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车用电子

汽车正加速走向 电动化、智慧化与自动化,包含动力控制、电池管理、车载通讯、感测系统与 ADAS / 自动驾驶演算法等功能。这些系统的核心,都依赖能在 高温差、高湿度、高震动与长期运作 中保持稳定的电子元件。

 

相较一般消费性电子,车用元件必须通过 更严苛且更长周期的可靠度与安全性验证。元件在实际车辆行驶环境中,会经历 热疲劳、材料应力、封装老化、电磁干扰、功率循环与机械振动 等复合应力,任何微小弱点都可能影响产品寿命甚至行车安全。

 

闳康科技具备 电性、结构、热行为与可靠度 的整合分析能力,能支援车用电子从研发样品、设计验证、量产前可靠度测试,到客诉回溯与寿命预估的全流程管理。我们能提供 符合 AEC-Q100 / Q101 / Q102 / Q104 / Q200、ISO 16750、JEDEC 等国际标准所需的实验数据、分析结果及中英文专业报告,协助客户加速导入与取得车厂认证。

适用服务项目
服务类别 分析/测试 可确认/可定位内容 闳康提供技术
车规可靠度与寿命验证 高温、高湿、功率循环、热冲击环境下的稳定性 客户/车厂导入前之标准认证需求 AEC-Q 系列测试、HTOL、TCT、HAST / uHAST、EDR、HTS、JEDEC
功率模组热行为与散热设计评估 热阻、热分布、材料热疲劳与寿命衰退 IGBT / MOSFET / DC-DC 模组长期操作可靠性 IR 热像、热场量测、FEM 热模拟、Power Cycling 寿命模型
封装与焊点疲劳/空洞分析 焊料界面、焊点裂缝、脱层与内部空隙 封装后失效 / 上线后异常 / 客诉回溯 3DX-Ray、C-SAM、Cross-section、FIB-TEM 结构比对与弱点定位
材料与供应链异常判定 镀层、导体、封装材料批次稳定性 供应商变更 / 二源导入 / 材料改版 XPS、SIMS、SEM-EDS 材料组成差异比对与一致性模型建立

 

常见问题
Q1. 为什么车用元件需要比一般电子产品更高的可靠度?
A . 车用环境包含温度冲击、振动与长时运作负载,元件劣化会影响安全性。
Q2. 功率模组使用久后容易发热或性能下降,可能原因是什么?
A . 可能与散热机构不均、界面材料疲劳或热阻上升有关。
Q3. 焊点裂缝与脱层如何确认?
A . 需要结合非破坏性成像与高解析截面观察。
Q4. 要导入车规认证,是否一定需要大量样品?
A . 部分初期验证可以少量样品进行结构与热行为先期评估。
Q5. 客诉或量产异常发生时,如何快速釐清责任?
A . 需同时比对封装、材料、热行为与使用环境因素。
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