车用电子
汽车正加速走向 电动化、智慧化与自动化,包含动力控制、电池管理、车载通讯、感测系统与 ADAS / 自动驾驶演算法等功能。这些系统的核心,都依赖能在 高温差、高湿度、高震动与长期运作 中保持稳定的电子元件。
相较一般消费性电子,车用元件必须通过 更严苛且更长周期的可靠度与安全性验证。元件在实际车辆行驶环境中,会经历 热疲劳、材料应力、封装老化、电磁干扰、功率循环与机械振动 等复合应力,任何微小弱点都可能影响产品寿命甚至行车安全。
闳康科技具备 电性、结构、热行为与可靠度 的整合分析能力,能支援车用电子从研发样品、设计验证、量产前可靠度测试,到客诉回溯与寿命预估的全流程管理。我们能提供 符合 AEC-Q100 / Q101 / Q102 / Q104 / Q200、ISO 16750、JEDEC 等国际标准所需的实验数据、分析结果及中英文专业报告,协助客户加速导入与取得车厂认证。
| 服务类别 | 分析/测试 | 可确认/可定位内容 | 闳康提供技术 |
|---|---|---|---|
| 车规可靠度与寿命验证 | 高温、高湿、功率循环、热冲击环境下的稳定性 | 客户/车厂导入前之标准认证需求 | AEC-Q 系列测试、HTOL、TCT、HAST / uHAST、EDR、HTS、JEDEC |
| 功率模组热行为与散热设计评估 | 热阻、热分布、材料热疲劳与寿命衰退 | IGBT / MOSFET / DC-DC 模组长期操作可靠性 | IR 热像、热场量测、FEM 热模拟、Power Cycling 寿命模型 |
| 封装与焊点疲劳/空洞分析 | 焊料界面、焊点裂缝、脱层与内部空隙 | 封装后失效 / 上线后异常 / 客诉回溯 | 3DX-Ray、C-SAM、Cross-section、FIB-TEM 结构比对与弱点定位 |
| 材料与供应链异常判定 | 镀层、导体、封装材料批次稳定性 | 供应商变更 / 二源导入 / 材料改版 | XPS、SIMS、SEM-EDS 材料组成差异比对与一致性模型建立 |