故障分析（Failure Analysis）是透过科学方法找出产品失效根本原因的技术，广泛应用于半导体、电子零件、材料工程、机械结构等产业。我们不只是看「它坏了」，而是更问：「为什么？」、「怎么坏的？」、「从哪里开始坏的？」。

故障分析为什么这么重要？

故障分析不只是「坏了就修好」，而是带着未来视角，在产品寿命、品牌声誉、成本控制上都扮演关键角色。

• 当产品在实地使用中失效，代价可能非常高：包含召回、维修、停产、品牌信任受损。

• 制造商、供应链中不同环节（材料、组装、零件）都能透过故障分析确保品质与可靠性。

• 随着产品变得更复杂（结构、电子、机械、热、化学…样样来），故障来源也更加多元，越早发现越能降低风险。

故障分析的应用领域

• 半导体与IC封装：分析芯片层间剥离、金属迁移与焊点开裂。

• 电子模组与PCB：评估热循环疲劳、焊接应力、应变变形。

• 材料与结构件：找出疲劳断裂、腐蚀、氧化或机械应力集中的根源。

• 汽车与航太零件：透过加速寿命试验与失效分析确保长期稳定性。