激光植球
激光植球是 BGA、CSP 或 PCB 植球的机台，是一种半自动的 reflow/rework 设备，适合小量生产、转接板制作与技术开发等應用，是样品进行电性量测与 final test 的理想工具。
激光植球最多可每秒植 5 颗球，球径大小在 100um 到 350um 间，符合目前使用者大多数对效率与应用广度的需求，可帮助使用者厘清电性测试时发现的问题，或于开发 PCB 转接板的应用方案。
- 无需使用助焊剂，锡球储存于机台中，藉由激光加热后单颗喷出，直接与UBM完成接着，植球后无需清洗。
- 植球版圖可预先编辑，植球过程无须摆放治具于产品上。
- 植球过程中锡球由氮气推动、自钢嘴喷至 UBM 上，全程与产品无接触；产品于接触锡球瞬间仅受到一颗锡球大小的局部性加热，机械应力与热应力均达到最小化。
机台种类
PacTech SB2-M
产品类型应用
HDD (HGA, HSA, Hook-Up)
Flip-chip, BGA, cLCC, CSP
3D packaging
4- to 12-inch wafers
Repair/rework of BGA-like packages
Optoelectronics/Micro-optics
MEMS
Camera modules
Wafer bumping
机台特性与优势
- 一站式植球与回焊
- 不需额外的治具
- 不需额外的回焊流程
- 球径从100um到350um
- 单颗植球、快速流程，工程品处理
- 共金结合性佳 – Eutectic SnPb, High-lead SnPb, Lead-free SnAg, SnAgCu, etc.
- 自动校准与高精准度
- 3D镜头，高度自动控制
- 2D图像实时监控
- 整合Solder rework与激光植球系统
- Tray盘适用
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