IC 寿命试验与早夭失效率评估
半导体产业是电子产业的火车头，随着制程技术不断进步，以及使用者对于产品的品质要求，以JEDEC为首的国际组织，制定了多项基本参考规范，其中寿命试验测试属于半导体元件测试项目中最重要的一环。
寿命测试相较于一般测试项目而言相对复杂，主要在于老化板（Burn-in Board）的设计与制作。
老化版的设计与制作是整个半导体寿命测试的关键，由于半导体元件之应用频率、速度、发热、阻抗匹配（Impedance）等考量，在老化板的设计考量上相对复杂。
闳康可靠度实验室提供老化板设计制作一条龙服务，在考量成本下，根据产品规格可选择适当之万用板（Universal Board），制作转板解决之。对于特殊规格，亦可协助客户设计专用板进行测试。
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图1 万用型老化板
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图2 LC2Socket 样本图
半导体元件加速寿命试验，主要是透过温度、电压或电流等，对芯片（device）实际运作的寿命时间模拟。
产品测试需要使用老化板（Burn in board），测试温度的考量需得考虑到使用者的环境以及芯片本身的结温（Junction Temperature）进行设定。
常见的加速寿命试验如下述两类：
１. 高温寿命试验（HTOL，High Temperature Operating Life Test）
测试目的是利用高温及电压加速测试，以评估芯片长时间的使用寿命，测试中加入的是动态讯号而非静态偏压，更贴近实际的产品使用状态。
２. 早夭失效率试验（ELFR，Early Life Failure Rate）
测试目的是利用高温及电压加速测试来找出早夭产品，进而评估产品的早夭比率，测试中加入的是动态讯号而非静态偏压。
以温度为主要加速因子（Accelerated Factor，AF）之可靠度试验，多以阿瑞尼亚氏方程式（Arrhenius' Equation）的指数方程式为基础，选择适当的活化能（Activation Energy）估算加速度倍数差异，透过加速寿命试验可以推估在特定的信心水准下的使用寿命。
半导体元件，多以FIT (Failure In Time) 与 MTTF （Mean Time To Failure）两者计算之。
然而对于使用者而言，不论是FIT或者MTTF，均不易告诉客户该元件未来所面临之风险有多高，反而造成误解，且对于生产备料库存管理造成困难。
另一个常用的寿命估算方式，有别于传统FIT或 MTTF模式，以使用需求时间（例如10年）除以加速因子来推算所需要的测试时间，车用电子即为典型的代表。
闳康科技在芯片寿命试验，由一群在半导体制程与设备具有多年经验的专业人员所组成，提供客户一条龙服务（One Stop Service），在台湾与上海实验室均可提供寿命试验服务，实验室目前设备能力如下表，提供不同客户个别的需求：
表1 元件老化测试机台规格
