故障分析流程

在半导体与电子产品开发与量产过程中，任何异常或失效现象，都可能影响产品良率、可靠度与市场竞争力，故障分析（Failure Analysis, FA）的核心价值，在于透过系统化流程与多元分析技术，精准找出失效机制与根本原因（Root Cause），进而协助客户提出有效改善对策。

闳康科技结合多年材料分析与失效分析经验，建立完整且标准化的故障分析流程，从初步信息收集、非破坏性检测，到电性定位与物理剖析，提供一站式且高效率的分析解决方案，协助客户快速厘清问题并缩短产品开发与验证时程。