印刷电路板可分为硬式电路板（Rigid PCB）、软式电路板（Flexible PCB）以及软硬结合板（Rigid-flex PCB）。在结构上则可分为单层板（Single-Sided PCB）、双面板（Double-Sided PCB）、多层板（Multilayer PCB）及高密度连接板（HDI）。
经历数十年之发展，IPC 对于PCB 的电气特性、外观、材料使用、可靠度…等均有明确的规范要求，制造商与终端需求者也是非常普及的使用IPC 所制定的文件，其常用的文件如下：
- IPC-A-600：Acceptability of Printed Boards
- IPC-6011：Generic Performance. Specification for. Printed Boards
- IPC-6012：Qualification and. Performance Specification for Rigid Printed Boards.
- IPC-6013：Qualification and. Performance Specification for Flexible Printed Boards
- IPC-6016：Qualification and Performance. Specification for High Density.Interconnect (HDI) Layers or Boards
- IPC-TM650：Test Methods Manual
近年来车用产品应用成为印刷电路板的主力市场，成为蓝海市场，许多厂商努力切入。
但由于车用产品可靠度要求严苛，因此印刷电路板的可靠度试验再度成为焦点，主要车用产品大厂均自订测试标准因应，由于汽车使用环境严苛，也成为印刷电路板厂跨入此领域的一个鸿沟。
闳康科技在 PCB 产业长期与国内多家知名PCB 大厂合作材料分析，目前更扩充至可靠度测试与故障分析上，内部技术整合，推出了一系列符合 IPC-TM650 或特定规范要求的测试。
在预处理上，闳康新型回焊炉（Reflow）可符合IPC TM650 Method 2.6.27之规格。
离子迁移测试 （Electrochemical Migration）可提供500V电压能力，对印刷电路板表面绝缘阻抗测试（SIR，Surface Insulation Resistance）或导电性阳极细丝（CAF，Conductive Anodic Filament）等标准均可符合。
针对导通孔品质测试上，闳康提供低阻动态量测设备（Datalogger），使寿命估算更趋详细正确。
闳康科技为提供客户更便捷的服务平台，亦建置了整合技术服务（Total Solution）专责窗口，提供实验设计与整体规划等，扮演在PCB产业的全方位可靠度服务。
图-1 IPC TM650 Method 2.6.26回焊规格与实测图
图-2 离子迁移测试图样本
