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Electrical Failure Analysis

电性失效分析

电性失效分析(Electrical Failure Analysis, EFA)是半导体失效分析中最核心的分析手段之一,主要用于判断芯片或电子元件在电性量测时所出现的异常行为,并进一步定位失效区域,厘清其根本原因。在先进制程与高整合 IC 架构下,电性异常往往来自设计条件、制程变异、材料缺陷或操作应力的交互影响。透过系统化的电性失效分析流程,可有效缩小失效范围,支援后续结构、材料与可靠度分析。

 

 

常见的芯片电性失效问题
  • 芯片无法正常启动或功能异常

  • 漏电流(Leakage Current)异常偏高

  • 短路(Short)或开路(Open)问题

  • 静电放电(ESD)或过电应力(EOS)损伤

  • Latch-up、过电流或电性不稳定行为

 

闳康可提供的电性失效分析服务
  • 电性异常定位与失效区域确认
  • 短路/开路失效分析
  • 漏电与电性劣化分析
  • ESD/EOS 失效鉴别
  • 设计与制程交互影响分析
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