焊线方式及用途
焊线方式
(a)球型接合 ( 金线 & 铜线 ) (b)锲型接合 ( 铝线 )
焊线的用途
- 晶粒直接封装(COB)焊线
- 晶粒堆叠/ 覆合PCB板的焊线
- 高脚数的焊线
- 化金板的焊线( EN/IG)
- COF and COG的再焊线
分析应用
- 晶片切割
- 黏晶粒
- 金/铜/铝线的焊接
- 焊线推/拉力测试
- 快速封装
- 扫瞄式电子显微镜 ( SEM )
- X-RAY 检查
- 电性验证
焊线过程
焊线的交期
- 普通件 - 5 个工作天
- 急 件 - 3 个工作天
- 特急件 - 1 个工作天
焊线案件的评估
超细间距的焊线能力
- 金线焊线于 26 / 22 um 细间距的金凸块 ( 直线的 )
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上海实验室｜Bonding
