Chat with us, powered by LiveChat

IC拍照

透过利用层次去除技术(Delayers)还原各层电路,结合光学显微镜或电子显微镜,做自动连拍拼接及纵向连结所做的还原工程,闳康科技可提供IC设计公司进行电路提取,加速新产品开发、专利回避、降低研发成本、节省人力工时的专业性IC拍照技术。

产品分析

制程技术与电子线路布局分析,此新服务除了为提供后进者研究的好方式,亦为策略计划、市场调查、成本分析、产品定位、与专利侵权的研究者所必备。

 

闳康经由各种分析手法可清楚呈现新产品中材料制程细节、结构、组成、层次厚度、关键设计准则与制程流程, 提供各种新产品的完整透视分析。

BA-1-1
图-1
BA-2-2
图-2

 

机台种类

BA-3

图-3 (a) Nikon / LV150;(b) Leica / ergoplan

分析应用
  • 技术开发/策略研究 Technology development/strategy study
  • 计划可行性分析Project feasibility study
  • 计划除错Project debugging
  • 成本估算Cost evaluation
  • 竞争性产品分析Competitive product analysis
  • 专利分析条文 Patent claims analysis
BA-4-4
图-4
BA-5-5
图-5 六层金属、一层复晶硅、铜镶嵌制程,去层次技术展示
Contact
联络窗口
上海实验室|EFA / 整合分析

林先生 TW Lin

wechat

我们使用 Cookie 以允许我们网站的正常工作、个性化设计内容和广告、提供社交媒体功能并分析流量。我们还同社交媒体、广告和分析合作伙伴分享有关您使用我们网站的信息

管理Cookies

隐私权偏好设定中心

我们使用 Cookie 以允许我们网站的正常工作、个性化设计内容和广告、提供社交媒体功能并分析流量。我们还同社交媒体、广告和分析合作伙伴分享有关您使用我们网站的信息

查看隐私权政策

管理同意设定

必要的Cookie

一律启用

网站运行离不开这些 Cookie 且您不能在系统中将其关闭。通常仅根据您所做出的操作(即服务请求)来设置这些 Cookie,如设置隐私偏好、登录或填充表格。您可以将您的浏览器设置为阻止或向您提示这些 Cookie,但可能会导致某些网站功能无法工作。