CMOS 影像感测器

CMOS 影像传感器（CMOS Image Sensor, CIS）是现代电子产品中最重要的光学感测组件之一，广泛应用于 智能型手机、车用影像系统（ADAS）、监控设备、医疗影像、工业视觉与 AI 视觉系统。随着影像分辨率持续提升与像素尺寸持续微缩，传感器结构逐渐朝 背照式（BSI）、堆栈式（Stacked Sensor）与多层芯片整合发展，使制程复杂度与质量控制挑战大幅增加。

在 CMOS 影像传感器制程中，常见的问题包含 暗电流（Dark Current）、白点／黑点（Hot Pixel / Dead Pixel）、金属污染、薄膜缺陷、微透镜偏移与光学结构异常等。这些缺陷可能影响影像质量、感光效率与组件可靠度，因此需要透过高解析材料分析与结构检测技术进行精准定位与失效机制解析。

闳康科技整合 材料分析（MA）、表面分析（SA）与故障分析（FA）技术平台，提供完整的 CMOS 影像传感器检测与分析解决方案。透过 光学显微镜（OM）、扫描式电子显微镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）、穿透式电子显微镜（TEM）、能量散射光谱（EDS）与表面化学分析技术，可深入解析像素结构、金属互连、光学薄膜与材料界面特性，协助客户快速定位缺陷来源并改善制程质量。

影像传感器像素与微透镜结构分析