前处理(Preconditioning)
前处理主要目在模拟零件经过某种程度的储存后，是否可以维持正常焊锡性水准。目前最新的前处理条件建议采用条件E的高温烘烤方式进行，如下：
表-1 J-STD-002
焊锡性测试(Solderability Test)
规范定义测试方法包括锡槽法(Solder Pot/Bath)、沾锡法(Solder Bath/DIP)、表面黏着模拟法(Surface Mount Simulation Test)等为主，其中又以表面黏着模拟法最为贴近客户使用作法，已逐渐成为主流，PCB Pad尺寸设计也有标准要求。
常用的元件相关机械应力试验
- 耐温测试 (Heat Resistance)
- 脚疲劳 (Lead Fatigue)
- 推力测试 (Push Strength Test)
- 拉力测试 (Peel Strength Test)
- 脚拉力测试 (Pull Strength Test)
- 焊线强度测试 (Bond Shear / Pull Test)
此外，由于部分零件单体结构属于下凹型封装(Cavity Package)，及裸空的封装结构，不同于传统密封型封装，这类型零件特别需要进行下述应力测试，典型的代表为CMOS感光元件与微机电(MEMS)：
- 振动测试 (Vibration Test)
- 机械冲击测试 (Mechanical Test)
- 自由落下 (Free Fall Test)：搭配包装应用
闳康科技网罗业界资深人员，在元件可靠度测试上累计多年经验，为提供客户更便捷的服务平台，亦建置了整合技术服务(Total Solution)专责窗口，提供实验设计与整体规划等。根据产品的技术规范以及客户的要求，闳康可以执行MIL-STD、 JEDEC、IEC、JESD、AEC、 EIA..等不同规范的可靠度的测试。
Wire pull & ball shear测试机 / 脚疲劳测试机 / 万能材料试验机
常见问题
Q1. 能否提供复合式振动测试 ?
A. 可以，可参考ISO16750或AECQ等车规复合式振动规范。
Q2. 震动平台最大可负荷多大尺寸产品 ?
A. 水平平台有60X60(cm) & 100X100(cm)、垂直平台有60X60(cm) & 80X80cm(cm)。
Q3. 机械冲击可否进行方波与正弦波 ?
A. 可以执行方波与半正弦波。
Q4. 如何确保测试的G值是正确的呢 ?
A. 加速规每年校验，在试验执行前会先确认 g 值输出是否正确。
Q5. 材料试验机可否进行拉力测试 ?
A. 可以依客户需求制作相关治具并且执行。
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台湾实验室 可靠度验证 (RA)
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上海实验室｜电测
