电性量测是故障分析与可靠度评估流程中的第一步，透过非破坏性的量测方式，即可快速判断组件是否存在异常，并有效缩小后续材料分析、结构分析或破坏性分析的范围，提升整体分析效率与准确度。

电性量测的目的，在于验证并量化半导体电子组件的关键电性参数与动作特性，包含电压–电流（I-V）、电容–电压（C-V）特性曲线，以及电阻、电容、电感与讯号波形等量测结果，透过精确的电性量测，可协助工程人员判断组件是否符合设计规格，并进一步分析异常行为背后的失效模式与故障机制，作为后续故障分析（FA）、可靠度验证或制程改善的重要依据。

闳康科技芯片层级（Chip Level）量测能力｜支援硬针与软针探测，对应多元分析需求

闳康科技可提供 Chip Level 电性量测服务，支持硬针与软针探测方式，其中软针特别适用于线路修补后的电性验证与确认。量测作业搭配高精度 Probe Station 与客制化针座，可同时进行多点接触（最多六针），以提升量测效率与稳定性；Probe Station 并整合 Laser Cutting System，可辅助精准定位量测区域，支持微小结构或局部电性分析需求。

闳康科技量测设备与系统配置｜涵盖低电流到高功率的完整电性量测范围

闳康科技建置完整的电性量测设备组合，能对应从低漏电组件到高功率器件的测试需求，主要设备包含：

• 半导体参数分析仪

• • HP 4156C
  • Keysight B1500A
• 高功率器件分析仪

• • Keysight B1506A（±3 kV / 20 A）
• 高压电源供应器

• • Keithley 2410
  • Keithley 2290（5 kV / 5 mA）
• 多输出与一般电源供应器
• 数位电表（DMM）与示波器
• 直流电子负载（DC Electronic Load）
• 讯号产生器（Function Generator）

透过设备间的整合配置，可灵活执行 DC、AC 与动态电性量测。