ESD 静电防护测试与设计服务
静电防护是所有积体电路必须采用的内建式电路防护方法，且必须抵抗外界所有电性对于内建积体电路的损伤。
闳康目前的机台可以提供MIL，JDEC，ANSI，IEC，AECQ等等的测试规范和流程，并且可以提供初步的元件到系统架构的ESD咨询；除了可以提供静电防护测试的服务之外，还可以协助提供测试之前的bonding，和测试之后的FA等等的分析服务，以及相关的socket和转版的代理制作。
- Zapmaster : HBM/MM/SCDM
- MK1 : HBM/MM/LU/HT LU
- MK2 : HBM/MM/LU/HT LU
- MK4 : HBM/MM/LU/HT LU/Transient-LU (NEW)
- ESD GUN : IEC/ISO/AEC
- Celestron : TLP/VF-TLP
- Oryx : NCDM
- EOS (Electric Over Stress) : IEC (NEW)
Q1. 请问是否可以进行高温 Latch-up ? 规格是多少 ?
A.可以的，机台型号为 Thermonics T-2600BV，温度-30C到+225C。
一般的测试治具温度极限在125C，如超过125C需订制高温治具。
Q2. 是否有 Non-socket CDM ?
A. 有的，机台型号为 Thermo Scientific Orion，测试电压±25V to ±2000V(±1V steps)；Thermo Scientific Orion3，测试电压±25V to ±2000V(±1V steps)；Orion3机台有搭配6GHz频宽的示波器。
Q3. EOS 测试可以到多少伏特 ?
A. EOS测试所使用的机台为 KAST KT-200SG，测试电压±5V to ±200V(±0.1V steps)。
Q4. 车电 ESD 规格与一般消费型有什么不同 ?
A. AEC的HBM test，每一个Class分级从低到高皆需要测试，不接受越级测试。
AEC的MM test，已取消测试。
AEC的LU test，需在高温下进行。
AEC的CDM test，针对Corner Pin需特別注意。
Q5. 闳康 TLP 与 VF-TLP 设备品牌与规格 ?
A. TLP 与 VF-TLP 机台型号为 Thermo Scientific Celestron，其规格如下：
| 比较清单 | TLP | VF-TLP |
|---|---|---|
|
上升时间 |
0.2ns / 2ns / 10ns |
0.2ns |
|
波宽 |
100ns |
1.25ns / 2.5ns / 5ns |
|
最大脉冲电流 |
50欧姆负载下的最大脉冲电流为20A 短路时约40A |
50欧姆负载下的最大脉冲电流为15A 短路时约30A |
|
最大开路电压 |
2000V | 1500V |
