闳康科技深耕半导体检测与失效分析领域，服务涵盖 IC 设计、晶圆制造、先进封装与化合物半导体。从设计验证、制程除错到良率与可靠度议题，通过电性、结构、材料与界面等多角度分析，协助客户精准定位问题根因，加速研发决策，降低试错成本，是半导体产业研发与量产阶段值得信赖的分析伙伴。