3D OM 光学显微镜
3D Optical Microscopy
3D OM 光学显微镜是利用光学干涉、焦平面堆叠（Focus Variation）或白光干涉等原理，能在非破坏情况下取得样品的 立体高度资讯（Z 轴），并同步呈现 高解析度 2D × 3D 结构影像。相较于 OM 只能提供「平面影像」，3D OM 能显示完整的 表面轮廓、粗糙度、深度差异、缺陷体积与几何量测，是半导体、电子封装与材料工程中极具价值的先进成像技术。
机台种类
分析应用
- 自动撷取 3D 影像 (X,Y,Z)
- 即时 3D 轮廓和尺寸测量
- 多角度即时影像
- 50 ~5000倍HDR (High Dynamic Range)半导体用高解析度影像
- 可应用于所有种类材料分析 ( Microelectronics/PCBA/Semiconductor等)
- IC Die Size、封装外观及各种尺寸量
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