由于电子零件小型化趋势,零件与印刷电路板之接合面积亦缩小,无铅材料不如有铅材料的抗疲劳(Fatigue)水准,各类零件结构开发及验证的频繁度反而增加许多。机械应力试验对已组装之成品或半成品进行试验,可借此快速找出产品在结构设计上或组装品质上可能潜在的风险,并进行改善。以最普遍之手持式产品(Portable Product)而言,使用过程中最常遇到问题为不当摔落,因此产品的开发过程可透过机械冲击试验(Mechanical Shock)验证结构品质。
振动试验主要模拟产品在各种运输过程所承受的外部应力,测试方式有随机振动(Random Vibration)与正弦振动(Sine Vibration)两种;其中随机振动模拟产品结构品质以及耐运输过程,更具效益。此外,复合式应力是目前对产品测试上认为更贴近现实的模式,又以振动加上温度或湿度之交互作用(Coupling effect)最为常用。 MIL-HDBK可靠度设计手册即提到,产品危害以振动及温度影响最大,而目前车载产品,以ISO 16750为例,更考虑到温度循环式加上振动的模式。
当产品测试后,对于IC焊点品质则可透过红墨水试验(Dye Penetration Test或称为Dye and Pry Test)来检视,尤其针对BGA或CSP等构装效果更佳;有别于切片分析(Cross Section),红墨水可以将点与线的检查放大至面向,可更准确判断PCBA上结构问题,例如散热片或外壳锁附等。
- 震动试验 (Vibration test)
- 复合式震动试验(Combo Vibration Test)
- 机械冲击试验 (Mechanical Shock test)
- 落下试验 (Drop test)
- 压箱试验(Compression Test)
- 滚筒试验(Tumble Test)
- 弯曲试验 (Press / bending test)
- 下压试验(Press Test)
- 扭力试验(Torque Test)
- 应变量测(Strain Measurement)
- 红墨水试验 (Dye and pry test)
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| 图-1 掉落试验机 | 图-2 振动机(IMV) | 图-3 红墨水染色测试 |


