Rework Station
Rework station提供完整的返修流程，包括IC解焊、去除残余焊料、植球和焊接，可以在同一台返修系统上完成。该系统支持的表面贴装元器件从极小的被动组件到较大的先进封装，如WLCSP, BGA, PoP InFO等等皆可执行。
机台种类
FINEPLACER® coreplus
产品分析应用
- BGA, µBGA/CSP, QFN, PoP, QFP, PGA
- Small passives
- RF shields, RF frames
- Connectors, sockets
- Sub assemblies, daughter boards
- Through hole technology pin in paste
- Reworkable underfill, conformal coating
机台特性与优势
- 快速精确返修各式表面黏着组件（贴片）
- 快速拆除组件
- 完全清除焊垫残锡
- 焊垫涂布锡膏
- 组件锡球布锡
- 精确组件对位回放焊垫
- 快速完整回焊组件
另外，针对PCB underfill 样品可使用特殊工具将IC拆解并将 underfill 及焊料移除，再重新进行各种SMT组件的焊接（回焊）。
Contact
联络窗口
上海实验室｜化学.物理开封等前处理
值班人员
苏州实验室｜化学.物理开封等前处理
值班人员
厦门实验室｜化学.物理开封等前处理
