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Optoelectronics & Display
光电与显示技术

随着光电与显示技术的快速发展,LED、感测组件与各类光电芯片已广泛应用于照明、显示、车用电子、通讯与高阶消费电子产品中。随着组件尺寸持续微缩与制程技术不断进步,产品对于材料质量、结构精度与可靠度验证的要求也日益提升。因此,在产品研发与量产过程中,透过专业的检测与分析技术,深入了解组件结构、材料组成与制程质量,已成为确保产品性能与可靠度的重要关键。

 

闳康科技结合材料分析、失效分析与可靠度测试等多项核心技术,提供完整的光电与显示技术检测服务,涵盖 LED 产业、晶圆与芯片层级分析(Wafer Level / Chip Level),以及各类光电组件与显示技术应用。透过跨技术整合的分析能力,协助客户在产品开发、制程优化与质量验证过程中,快速定位问题并提升产品可靠度,为光电与显示产业提供专业且高效率的检测解决方案。

Applications
相关应用
服务方向 关注重点 适用情境 闳康协助
薄膜与多层堆叠结构分析 膜厚、介面黏附、光学薄膜折射率与均匀性 显示面板/OLED/AR光学结构开发 TEM、STEM、XRR、Ellipsometry(椭圆偏光)结构与光学常数确认
微光学与阵列结构检查 微透镜、光栅、VCSEL/ToF 阵列几何与一致性 光通讯、3D感测、雷射阵列良率优化 SEM、AFM、FIB 剖面、光学轮廓量测
封装与光学路径完整性分析 透光材料、镜面耦光效率、封装热与应力影响 封装后光输出下降或偏移 X-ray、SAM、截面分析、热影响行为分析
光电元件可靠度与寿命验证 高温、高湿、高功率操作下的稳定性与衰退机制 车用/户外/工控光电应用 HTOL、HAST、TC、光衰退曲线与寿命模型建立
常见问题
Q1. 光电元件的光输出或亮度下降通常与什么有关?
A . 可能由薄膜老化、界面劣化或封装热负载造成。
Q2. 如何确认光学结构是否因制程造成形貌偏差?
A . 需直接检视微米/奈米尺度的轮廓及堆叠结构。
Q3. 封装过程是否会改变光路或出光效率?
A . 封装胶材、镜面结构与热应力都可能造成偏移。
Q4. 光电元件导入车用或户外时,可靠度应如何评估?
A . 需模拟长期热、湿、光功率与环境循环负载。
Q5. 小量样品能否进行分析?
A . 可以,光电结构分析多支援局部定点量测。
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