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  • 可靠度测试

    可靠度测试是指预期产品销售后，在使用的寿命期间会有多少产品失效，藉由可靠度的评估去推估在保固时间内会有多少比例的退货产品。
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  • 故障分析

    故障分析（Failure Analysis）是透过科学方法找出产品失效根本原因的技术，广泛应用于半导体、电子零件、材料工程、机械结构等产业。
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  • 材料分析

    材料分析是研究材料的结构、成分和性质，以获取详细资讯的科学与技术领域，目的在于了解材料在制造、开发与故障排除过程中的行为。
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  • 表面分析

    表面分析是研究材料表面结构、成分、化学状态与物理性质的科学技术，主要聚焦于观察与理解材料表面的特徵，以及表面与外界环境的交互作用。
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  • 物理化学特性分析

    物理化学特性分析是合物理性质与化学组成研究的关键技术，用于深入了解材料的结构、组成、热性质与表面行为，掌握材料的稳定性、纯度与可靠度。
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  • 样品制备处理

    样品制备是进行分析与检测前最基本、也最不能省略的一步。透过研磨、萃取、过滤、稀释等物理或化学方式，把样品调整到适合量测的状态。
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  • FIB电路修补

    FIB线路修补是IC设计业不可或缺且越来越重要的一项服务，迅速的回货速度与高施工良率是解决客户IC设计实验问题的关键。

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  • 整合性分析

    闳康科技提供涵盖专利鉴定、第三方报告、实验室建置、技术转移与教育训练等多元服务，协助客户打造长期竞争优势。

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