Benchmark Analysis of Sony Xperia Z Ultra
闳康科技凭借多年于半导体及光电通讯等产业的材料分析技术与经验，提供客户新产品新技术的竞争力分析，并可针对客户需求提供客制化的分析及资讯技术，不仅可以帮助客户了解产业最新动态及核心技术之外，也可以提供客户下一世代产品的设计及改良依据。
以下为近期闳康科技着手分析的一些范例，除了制式的分析内容外，闳康也提供了客制化的分析服务，针对客户的重点部分提供详尽的解析与咨询：
范例
图-1 Sony的旗舰机种 Xperia Z Ultra搭载最新高通 Snapdragon 800四核心处理器与2GB RAM 16GB ROM，厚度约6.5mm，搭载的电池容量为3000mAh。高通Snapdragon 800四核心处理器，采用 PoP (Package on Package) 的方式与 ELPIDA 2GB LPDDR3一起封装，是目前市面上最高阶的处理器，最高频率可达2.3GHz。
图-2 Snapdragon 800采用TSMC 28HPM制程，溶入HKMG技术并为低耗能的锋值性能做了优化。
图-3 (a)Die Mark；(b)PMOS
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