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激光蚀刻去封胶

激光蚀刻去封胶是利用雷射光束，将IC封胶部分灰化去除，此方式可精确掌控开窗大小，并减少过度去除的风险，且降低影响IC电性的机会。

机台种类

Laser-Decap-1

分析应用

Laser-Decap-2-2

 

Laser-Decap-3a-aLaser-Decap-3b-b

图-1 Selective opening the epoxy by laser decap

 

 

Laser-Decap-4a-aLaser-Decap-4b-b

图-2 check the 2nd bond quality

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