光通讯与硅光子

光通讯与硅光子技术已成为高速、低延迟资料传输的关键，并广泛应用于资料中心、HPC（高效能运算）、AI 系统、5G 通讯、自动驾驶、消费性电子与生医感测等领域。

硅光子元件透过在硅芯片上整合光学与电子元件，能在更小尺寸下实现更高频宽、更低功耗与更高整合度。特别是共封装光学（CPO, Co-Packaged Optics）技术的导入，使光模组能与交换芯片直接封装，缩短讯号距离、降低能耗并提升整体系统吞吐量。

然而，硅光子元件尺寸微小、界面复杂，光路对位、镀膜厚度、材料堆叠与封装应力 都会影响插入损耗、讯号形变与长期稳定性。

闳康科技提供纳米级结构剖面、光学薄膜参数量测与封装热/应力行为分析，协助客户掌握 光路–材料–封装 的耦合关系，支持产品从设计验证、制程优化到可靠度评估。