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SEM 扫描电子显微镜

电子显微镜是表面微细结构观察最快速有效的方法，闳康科技同时拥有多部 Hitachi S-8020、S-4800 等一系列超高解像能的场发射型电子显微镜（FE-SEM），可搭配精准的样品制备，如CP（ion milling）或娴熟的 delayer 方式，对样品表面及横截面做微区放大观察及元件尺寸量测，放大倍率可达数十万倍；另加装的X光能谱散布分析仪（Energy Dispersive Spectrometry of X-ray, EDS），则可以对微区材料做定性及半定量分析，对材料组成或异物成份分析有莫大的帮助。

机台种类

(a) S-4800
(b) S-8020

SU-8220
SU-8220

分析应用

对所有类型样品提供表面及横截面微细结构观察及分析。
针对多层结构样品提供精准的膜厚量测及标示。
藉由EDS的X光谱线分析对材料做定性及半定量分析或特定区域的点、线、面的成份分佈分析。
藉由低加速电压的电子束扫描做被动式电压对比（Passive Voltage Contrast, PVC），可侦测漏电或高阻值的位置，提供异常分析之判断。
样品藉由层次去除技术（Delayer），提供 SEM 做电路自动连拍拼接生成的图档，可以与光学显微镜生成的图档做纵向连结，提供电路还原逆向工程之参考。
配合微光显微镜（Emission Microscope, EMMI）或光束引导热电子感应仪（Optical Beam Induced Resistance Change, OBIRCH）侦错，定位故障异常结构之位置，利用各种显微切割手术进行精密解析，找出故障原因。

(a) 动态随机随取记忆体晶胞在电容材料去除后的平面上视观察

(b) 动态随机随取记忆体在字元线接点处的横截面SEM观察

(d) 平面式SEM上视观察。抗静电测试后的元件损伤处

(e) 积体电路线路还原工程

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