Material Analysis
封装材料与成分分析
封装材料的组成与均匀性，直接影响组件的电性表现、机械强度与长期可靠度。透过高解析材料分析技术，可针对封装中各层材料进行成分鉴定与结构解析，精准掌握材料特性与制程质量。
分析范围涵盖封装树脂、焊料、金属层、介电材料、Die Attach 与表面镀层等，可确认材料配方、元素分布、污染物来源与异常成分。藉由横截面与局部分析方式，能有效判断材料劣化、界面反应、金属扩散或制程偏差所造成的潜在风险。
封装材料与成分分析不仅可用于失效分析，也常应用于新材料导入验证、制程比对、供应链材料一致性评估与可靠度改善，协助客户在量产前与产品生命周期中，建立稳定且可追溯的质量基础。
SIMS Applications
(a)CAMECA ims-6f ；High Transmission and High Mass Resolution
(b)ATOMIKA sims 4500；High Depth Resolution, Ultra-Shallow Junction
- Ultra-shallow junction analysis
- Very thin layer (tens angstrom) analysis
- Doping profile/Depth profile
- Back side Cu Diffusion
- Contamination verification
- Excellent detection limit (ppm to ppb)
- Can detect all elements and isotopes, including H
- Excellent depth resolution, 1nm is possible
- Quantification by standard reference
- Insulator can be measured
-
(a)Ultra Shallow Junction -
(b)High Depth Resolution
SEM/EDX Mapping Analysis
