Electrical FA
封装电性失效分析
封装相关电性异常可能导致产品功能失效或良率下降。藉由电性失效分析，可解析短路、漏电或静电损伤等问题，找出真正的失效原因。
ESD 全方位整合解决方案
服务范围
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多种测试模式：HBM、MM、Socket CDM、Non-Socket CDM、Latch-up
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温度测试范围完整：室温至高温测试（-20 °C 至 225 °C）
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动态 Latch-up 测试能力：支援高频向量输入板（Vector Input Board）
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通用型 BGA Socket，适用于 ESD／Latch-up 测试
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支援 COB 与各类封装 IC 测试，包括 BGA、QFN、QFP、DIP、TSOP 等
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提供打线与封装服务：
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金线／铝线打线（Au / Al Wire Bonding）
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Die Mount
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Epoxy 封装
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系统层级 ESD 测试：
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以 ESD Gun 进行模组、主机板及整体电子系统测试
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客制化服务
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建立 ESD／Latch-up 设计规范（Design Rules）
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I/O Cell Library 与特定 Pad 电路设计
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ESD 防护架构谘询与最佳化建议
交期承诺
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24 小时内交付报告，总测试时间 ≦ 5 小时
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48 小时内交付报告，总测试时间 ≦ 15 小时
