闳康科技前进 ISTFA 2025

闳康科技将于 2025/11/18–19 参加在美国加州 Pasadena 举办的微电子失效分析年度重磅盛会 「ISTFA 2025」！

今年 ISTFA 主题聚焦 「超越摩尔定律的扩充：异质运算与先进封装」，面对 Chiplet、先进封装、3D 堆叠与异质架构整合的快速成长，故障分析已成为产品设计与可靠度验证的关键环节。

闳康科技将凭藉在 材料分析、故障分析与可靠度验证 的专业实力，分享在 先进封装与 异质架构整合 的实务经验，从介面行为到故障根因，提供能支持设计与量产决策的分析视角！

诚挚邀请您莅临交流，与我们一同探讨下一阶段半导体封装与可靠度的关键议题

参展资讯

• 展览时间：2025/11/18–19
• 展览地点：Pasadena Convention Center
• 摊位号码：#629
• 海报位置：#64487