FIB电路修补
FIB 是利用金属鎵 (Ga, 原子序31) 作为离子源，利用加在 Extractor 的负电场将鎵原子由针尖端牵引出，形成鎵离子束，离子束透过电透镜聚焦，经过一连串变化孔径 (Automatic Variable Aperture, AVA) 可决定离子束的大小，最后离子束再经过第二次聚焦至试片表面。因为鎵原子位于週期表中间的位置，使用它来撞击其它元素原子所造成的移除效果远远大于电子，因此可以利用离子束对试片表面进行特定图案的加工。
一般 SB-FIB 可以提供材料切割、沈积金属、蚀刻金属和选择性蚀刻氧化层等功能，达到电路修补的需求，藉由气体辅助蚀刻系统的帮助，不但可以提高不同材料的蚀刻选择比与蚀刻速率，并可直接进行特定材料的沈积。目前闳康SB-FIB机台的辅助蚀刻气体可应用于提高聚合物、金属(Al & Cu)与氧化物的蚀刻率。而辅助沈积气体的种类则有铂 (Pt)，钨 (W) 与氧化硅 (TEOS)。SB-FIB如果结合场发射式电子显微镜 (即Dual Beam FIB, DB-FIB) 即可进行即时横截面观测。
线路修补是 IC 设计业不可或缺且越来越重要的一项服务，迅速的回货速度与高施工良率是解决客户 IC 设计实验问题的关键。闳康科技目前共有 15 台可以提供 IC 线路修补服务的单粒子束聚焦式离子束 (Single Beam FIB, SB-FIB) 显微镜，可以满足客户做产品故障分析的多元需求，再搭配具有专业技术与经验丰富的人员，提供您准确、精确、效率、有效的产品故障快速分析服务。
