【2022年Q4技术发表会】先进电子组件-材料发展趋势

闳康科技 2022 年的第四季技术发表会，已经于 11 月 14 日圆满落幕，本次也获得了闳康客户的热烈支持，在线参加者更是多达数百位，讨论风气亦十分热络，因此闳康科技将持续努力、回报客户，明年继续为大家准备精彩满点的技术发表会！

这次的技术发表会，邀请到三位教授及技术专家，第一场由闳康科技表面分析处　刘士贤博士，介绍「原子级表面分析 – SPM 的应用」。SPM 经由特殊探针搭配不同传感器，不仅可取得高分辨率的表面形貌外，亦可同步取得待测物表面的性质，如力学、电学、磁学、热学、光学、多场耦合等，实现样品微区性质测量，刘博士详细说明 AFM、SCM、MFM、QNM 等分析技术原理与案例，让与会者了解各种表面探针技术的差异，以及该如何选择、应用。

第二场演讲，邀请到台湾清华大学材料系　杜正恭教授，教授因行程因素无法莅临现场，不过仍以在线联机的方式，热情分享研究主题「能源材料 - 锂电池正负极材料之开发」。锂电池是新能源汽车最重要的零件，2019 诺贝尔化学奖颁给对锂电池研发有重大贡献的 Akira Yoshino（吉野彰）、John Goodenough、Stanley Whittingham 三位大师，尤其锂电池是正极材料最为关键的原材料，商业化的正极材料包括钴酸锂 (LCO)、锰酸锂 (LMO) 、磷酸铁锂 (LFP) 和三元材料 (NCM) 等，杜教授详细介绍各材料演进过程、材料特性与研发方向，藉由粒径调整、元素掺杂及表面改质技术等方式，提升电极材料的稳定性。

台湾交通大学材料系-陈智教授，分享 3D IC 封装技术

发表会的第三场，请到台湾交通大学材料系　陈智教授，主题为「3D IC 封装与铜-铜异质接合」。新一代的铜-铜固态扩散接合 (Solid state diffusion bonding) 技术，能解决焊锡系统因微缩效应产生的问题，已成为超高密度晶体管－芯片封装技术的最佳解决方案，陈教授介绍铜对铜接合过程中的原子动力模型，原子从高应力往低应力移动 (潜变)，使铜-铜压合界面孔洞缝合达成整面的接合，并以复杂的动力学公式预测接合时所需的时间，以实验室高度优选 (111) 晶面方向纳米双晶铜技术，达成低温且低接口电阻的铜-铜接点，并分享藉由闳康科技高超的 FIB 样品制备技术，成功观察到界面孔洞形状与分布情况，对其研究如虎添翼。

每场演讲的 Q & A 时间，现场与在线来宾也提出许多问题请教讲者，最后在热络的讨论氛围中，结束了本季的技术发表会。闳康科技明年也将于每一季的第二个月举办技术发表会，报名信息会在会议前一个月透过闳康科技官网及社群媒体公布，有意愿参加的伙伴，别忘了随时关注我们，才不会错过报名信息喔！

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