【2023下半年技术发表会】迈向创新科技大未来、前瞻组件与分析技术

闳康科技举办的2023下半年技术发表会于8月17日圆满落幕！本次活动有莅临现场、在线参与的贵宾，也有闳康同仁前来精进学习，将近400位听众共襄盛举。本次活动盛况充分展现客户们追求新知的热情，闳康科技透过联系学界与业界，为客户创造领先的机会！此次技术发表会共邀请四位讲者，分别针对反铁电材料、低维半导体、工程仿生组织和车用功率元件主题进行深入探讨。

第一场演讲邀请来自台湾大学-元件材料与异质整合学位学程的李敏鸿教授，为大家讲解反铁电Hf1-xZrxO2材料工程在内存与逻辑闸的应用。教授先跟听众讲解反铁电性的定义，辅以反铁电材料的极化曲线，带大家迅速掌握反铁电性为何能做内存应用。接着聚焦在二氧化铪(HfO2)的介绍，该种材料被证实具有反铁电性后，标志着反铁电材料由研究走向实际应用的开端。从一开始调整HfO2中硅(Si)掺杂的比例，控制该材料由铁电到反铁电的电性转换。到目前的最新进展，也是李教授研究的主题：藉由改变锆(Zr)在HfO2的掺杂比例，制作出的Hf1-xZrxO2(HZO)同样能达成正反铁电性转换的效果。

至今HZO的电性表现使其在下一代内存发展中崭露曙光，李教授分享他的研究团队使用该材料制作出反铁电随机存取内存(AFE-RAM)、反铁电场效晶体管AFE-FET、反铁电穿隧式接面AFE-FTJ(Anti-Ferroelectric Tunneling Junction)元件的运行成果，皆展现优异的高饱和极化率、耐久力等接近实际应用要求的表现，让听众了解HZO提升次世代内存性能的无限可能。

第二场演讲邀请到台湾清华大学-电机系暨电子所的邱博文教授，带领大家一同探讨低维半导体材料应用在3D集成电路(IC)的成果。教授以深入浅出的说法，介绍过渡金属二硫属化合物(TMDs)和超薄氧化物半导体的基本特性，此类材料的电子可在二维方向自由传递，展现优异的传导性能；表面没有悬键(Dangling Bonds)的结构更使其具有良好导电性。上述性质让这类材料能够承受高电压操作环境，相当适合用来制作晶体管通道。藉由利用这类材料的低维物理结构，提供了克服当前3D-IC晶体管堆栈限制的解方。

此外，Bi2O2Se也是一种极受邱教授重视的低维半导体材料，Bi2O2Se中Se和Bi2O2交错堆栈的结构，可设计成Se层为掺杂层、Bi2O2为传输层，能被精准控制的氧化层厚度以及优良的蚀刻选择性，使得Bi2O2Se与现今半导体元件制程有极高兼容性。教授更表示Bi2O2Se的改质工程发展已经相当接近实际投产，相信能成为研发3D-IC的一大助力。

第三场演讲是邀请台湾中央大学-生医科学与工程学系的许艺琼教授，向大家介绍工程仿生组织在评估癌症药物成效上的应用。相较于半导体制造业，生医相关产业与材料分析的关系似乎较难联想。因此许教授先简介开发药物必经的四期流程，让听众了解研制新药要面对的重重困难。说明传统用2D细胞培养来模拟人体环境测试药效有失精确度，因此学界提出器官芯片「Organ-on-a-chip, OOC」的概念，在微系统芯片上设计薄膜、气流通道达成仿真体内3D环境。教授表示由于癌症扩散的复杂机制，更需要工程仿生组织的技术来探究肿瘤增殖过程、药物与癌细胞交互作用等开发抗癌疗法所需的信息。当中纳米尺度的生物样品检测，就是由闳康科技提供的分析技术。

许教授带领的研究团队将癌细胞放入模仿人体组织的3D支架中培养，再用基因定序技术分析癌细胞-药物系统，藉此来评估新药疗效。教授收集工程仿生组织的研究数据建立癌症基因表现数据库，内脏纤维化数据库，加速新药开发进程，也让本次发表会的参与者看见材料分析与生医领域异业结合的成果。

第四场演讲则邀请到闳康科技材料分析事业群的葛裕逢经理，为大家介绍闳康科技领先业界的车用功率元件分析服务。经理先帮大家解答第三代半导体为何能在现今电动车时代受到高度关注，作为第三代半导体主要材料的碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)，适合高电压、大电流的应用场合，尤其电动车动力系统的发展趋势正朝向更高的操作电压发展，经常应用于相关元件的SiC需求势必蓬勃成长。从芯片原料所需的材料、化学和表面分析，到功率元件成品的可靠度分析、电性分析，闳康科技拥有通过AEC-Q认证的实验室，为上游至下游的客户提供最完善的分析服务。

在此阶段演讲结束后，不论现场或在线的参与者皆向葛经理发问，范围包括如何决定使用CL或TEM来观察材料内部差排、亮点定位分析技术的样品限制等内容，葛经理也耐心向听众解答。问答时间的互动不仅让与会者思考功率元件分析如何与自己负责的业务做结合，同时也向客户展现闳康科技所能提供服务的深度与广度。

闳康科技2023下半年技术发表会内容多元，跨足材料、电机、和生医等领域。内容深度能满足技术人员想掌握最先进科研成果的的动机，广度也能促进来自各产业的与会者拓展与闳康科技的合作机会。发表会中场休息时讲者与听众的热络互动，让闳康科技作为联系桥梁、成功让学术界与产业界的连结更紧密。未来闳康科技的技术发表会信息，亦会透过本公司的官网及社群媒体来公布，有意愿参加的伙伴，别忘了随时关注我们，才不会错过报名信息喔！

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