高解析非破坏式三维形貌分析技术与产业应用

近年来随着高效能运算（HPC）、人工智能（AI）、先进封装（2.5D / 3D IC）与高密度PCB技术快速发展，组件结构持续微缩，工艺容忍度大幅下降。表面粗糙度、结构高度差、微结构轮廓与封装形貌控制已成为影响良率与可靠度的关键因素。