共同封装光学（CPO）良率关键： 拆解硅光子主被动组件的四大测试指针

硅光子如果无法在晶圆阶段就筛选出不良品，一旦进入高成本的 CPO 封装阶段才发现元件失效，将造成巨大的材料与成本浪费，本文将深入拆解如何通过先进的一站式自动化量测平台，完整涵盖硅光子的四大核心测试项目。

TGV 玻璃基板大势所趋！如何通过四大 FA 利器攻克 TGV 镀铜与结构失效？

IL、RL与PDL有何不同？一次看懂硅光子组件三大光损指针

突破摩尔定律极限：先进封装技术与异质整合的关键应用解析

AI芯片内嵌最重要的内存-静态随机存取内存SRAM先进工艺结构检测分析

在这么复杂IC电路中，AI芯片最重的内嵌内存就是SRAM(Static Random-Access Memory,静态随机存取内存或称静态随机存储器)。这种内嵌的SRAM，也被称作嵌入式SRAM。

线路修补技术方案与流程

在IC的设计制造流程中，研发后流片（tape-out）的产品需要做功能性的验证，确认是否符合测试的标准，但往往会有性能的差异，甚至是功能上的缺陷，此时就必须进行设计调试（design debug）找出问题点，进行设计的改版，重新生产，这整个流程就形成一个循环，越快找到问题，就能加快产品上市的时间(time to market)。