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03.14
2025
铜混合接合技术的创新突破：三维积体电路与先进封装的关键技术
3D IC技术的发展如同堆叠「乐高积木」，将具备不同功能的芯片垂直整合，不仅节省空间，更显着提升整体系统效能，为突破摩尔定律带来新可能！然而，要让这些「积木」芯片间能精准对位、稳定通讯、有效散热、不易短路或老化，关键就在于「怎么接起来」。
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02.26
2025
硅光子技术促进先进高效能计算
面对 AI 与 HPC 系统的巨量运算需求，硅光子技术如何透过光连接技术提升资料中心与芯片间传输速率、降低功耗，为下一代高效能运算架构提供关键路径。
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02.12
2025
次世代储能技术：先进锂硫电池
锂硫电池（Li-S Battery） 被视为下一代电池技术的重要突破，随着锂离子电池逐渐接近技术极限，锂硫电池凭藉「高能量密度、低成本、环保轻量」等优势，在电动车、航太与无人机、或是需大规模储能的智能电网等领域展现了强大的应用潜力，正迅速成为全球研发焦点！
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01.03
2025
二维半导体的新战场：硒氧化铋晶体管
随着硅基晶体管微缩逼近物理极限，二维半导体材料如硒氧化铋因其高载流子迁移率、原生氧化层优势与大面积成长潜力，正成为后硅世代晶体管的新候选。
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