可靠度测验
06.04
2026
突破高功率芯片测试极限：闳康科技推出CoWoS混合电源Latch-Up测试解决方案
当 CoWoS 先进封装功耗飙破千瓦，传统 Latch-Up 测试机台常面临「电源组数不足」与「电流推不动（单组仅 10A）」的致命痛点。闳康科技最强解方：「MK4 + 混合电源系统」为测试机台装上强大的「外部心脏」，完美突破物理限制！
可靠度测验
表面分析
02.28
2026
高解析非破坏式三维形貌分析技术与产业应用
近年来随着高效能运算（HPC）、人工智能（AI）、先进封装（2.5D / 3D IC）与高密度PCB技术快速发展，组件结构持续微缩，工艺容忍度大幅下降。表面粗糙度、结构高度差、微结构轮廓与封装形貌控制已成为影响良率与可靠度的关键因素。
表面分析
