硅光晶体管辅助光计算与量子计算

硅光子技术最直接的着力点是借助光讯号传递既「快速」又「零耗能」等本质优点，改善传统金属电线传递延迟与严重耗能的窘境。

DO-160G测试标准全攻略：航空电子产品可靠度验证的核心规范

DO-160主要目的在于规范航空电子产品于各类环境条件下的测试方法与验证要求，该标准提供一套完整的环境试验程序，协助产品开发商证明产品能够承受飞机实际运作过程中的各种环境应力。

共同封装光学（CPO）良率关键： 拆解硅光子主被动组件的四大测试指针

硅光子如果无法在晶圆阶段就筛选出不良品，一旦进入高成本的 CPO 封装阶段才发现元件失效，将造成巨大的材料与成本浪费，本文将深入拆解如何通过先进的一站式自动化量测平台，完整涵盖硅光子的四大核心测试项目。

TGV 玻璃基板大势所趋！如何通过四大 FA 利器攻克 TGV 镀铜与结构失效？

IL、RL与PDL有何不同？一次看懂硅光子组件三大光损指针

突破高功率芯片测试极限：闳康科技推出CoWoS混合电源Latch-Up测试解决方案

当 CoWoS 先进封装功耗飙破千瓦，传统 Latch-Up 测试机台常面临「电源组数不足」与「电流推不动（单组仅 10A）」的致命痛点。闳康科技最强解方：「MK4 + 混合电源系统」为测试机台装上强大的「外部心脏」，完美突破物理限制！

高解析非破坏式三维形貌分析技术与产业应用

近年来随着高效能运算（HPC）、人工智能（AI）、先进封装（2.5D / 3D IC）与高密度PCB技术快速发展，组件结构持续微缩，工艺容忍度大幅下降。表面粗糙度、结构高度差、微结构轮廓与封装形貌控制已成为影响良率与可靠度的关键因素。

节能铁电氧化铪锆于能源领域理论与应用

铁电材料的晶体结构特性，使其可以展现出电、热和机械变量之间的热力学可逆相互作用。

3D IC封装：异质接合技术发展及以临场升温原子力显微镜辅助制程设计

在 AI 与高效能运算推动下，3D IC 封装成为芯片效能关键。通过临场升温原子力显微镜（in-situ AFM）观测铜／SiO₂ 镶嵌栓孔热膨胀行为，研究发现纳米晶铜可提升膨胀量逾100%，大幅强化制程窗口与封装可靠度。

洞悉微小缺陷，守护卓越品质－空洞不再是难题，真空回流焊打造高可靠的SMT焊接品质

因应市场对于高可靠度焊点要求的趋势，闳康科技提供先进的 SMT真空回流焊接服务，专为高功耗、高可靠度电子元件设计，有效降低空洞率、提升焊点可靠度。