高解析非破坏式三维形貌分析技术与产业应用
近年来随着高效能运算（HPC）、人工智能（AI）、先进封装（2.5D / 3D IC）与高密度PCB技术快速发展，组件结构持续微缩，工艺容忍度大幅下降。表面粗糙度、结构高度差、微结构轮廓与封装形貌控制已成为影响良率与可靠度的关键因素。
3D IC封装：异质接合技术发展及以临场升温原子力显微镜辅助制程设计
在 AI 与高效能运算推动下，3D IC 封装成为芯片效能关键。通过临场升温原子力显微镜（in-situ AFM）观测铜／SiO₂ 镶嵌栓孔热膨胀行为，研究发现纳米晶铜可提升膨胀量逾100%，大幅强化制程窗口与封装可靠度。
洞悉微小缺陷，守护卓越品质－空洞不再是难题，真空回流焊打造高可靠的SMT焊接品质
因应市场对于高可靠度焊点要求的趋势，闳康科技提供先进的 SMT真空回流焊接服务，专为高功耗、高可靠度电子元件设计，有效降低空洞率、提升焊点可靠度。
AEC-Q006 2025版 关键变更全解析
AEC-Q006 是由汽车电子协会制定的可靠度验证标准，专门针对使用铜线作为芯片封装互连材料的车用电子元件。此标准的制定，源自于铜线逐渐取代传统金线在封装技术中的趋势。
氮化镓芯片之静电放电防护技术介绍
氮化镓（GaN）组件在电动车、电源转换、低轨卫星与高频通讯等应用领域的快速普及，其高效能与高功率特性备受瞩目。然而，在这些高应力、高可靠性需求的应用环境中，如何强化静电放电（ESD）防护能力，已成为确保 GaN 芯片稳定运作的关键技术课题。
K-kit——应用于纳米溶液原位电子显微镜分析的创新微芯片
本文介绍一款创新的微型液池芯片「K-kit」，其可利用毛细力快速加载溶液，适用各种 TEM 设备，并可透过湿式负染提升纳米粒子影像对比度。K-kit 具备多项独特产品优势，已广泛应用于学术研究及电子、化工、医药、食品等产业领域的纳米溶液分析。
探索车用模组的验证世界
车用模组目前在AEC-Q验证家族中分成多芯片模组Multichip Module(MCM)与光学多芯片模组Optoelectronic Multichip Module (OE-MCM)两大类。
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秒懂 2025年版AQG 324规范亮点
AQG 324 是由 ECPE（European Center for Power Electronics） 所主导的汽车功率模组测试指南。
