AEC-Q006 2025版 关键变更全解析
AEC-Q006 是由汽车电子协会制定的可靠度验证标准，专门针对使用铜线作为芯片封装互连材料的车用电子元件。此标准的制定，源自于铜线逐渐取代传统金线在封装技术中的趋势。
氮化镓芯片之静电放电防护技术介绍
氮化镓（GaN）组件在电动车、电源转换、低轨卫星与高频通讯等应用领域的快速普及，其高效能与高功率特性备受瞩目。然而，在这些高应力、高可靠性需求的应用环境中，如何强化静电放电（ESD）防护能力，已成为确保 GaN 芯片稳定运作的关键技术课题。
K-kit——应用于纳米溶液原位电子显微镜分析的创新微芯片
本文介绍一款创新的微型液池芯片「K-kit」，其可利用毛细力快速加载溶液，适用各种 TEM 设备，并可透过湿式负染提升纳米粒子影像对比度。K-kit 具备多项独特产品优势，已广泛应用于学术研究及电子、化工、医药、食品等产业领域的纳米溶液分析。
探索车用模组的验证世界
车用模组目前在AEC-Q验证家族中分成多芯片模组Multichip Module(MCM)与光学多芯片模组Optoelectronic Multichip Module (OE-MCM)两大类。
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秒懂 2025年版AQG 324规范亮点
AQG 324 是由 ECPE（European Center for Power Electronics） 所主导的汽车功率模组测试指南。
闳康创建功率元件完整性的验证服务模式
电源相关的功率元件(SiC、GaN)的高压与高频特性，在电动车中占据了举足经重的角色。由于功率元件在电动车的关键性角色，众多公司看准此一趋势，纷纷投入功率元件研究与发展。
铜混合接合技术的创新突破：三维积体电路与先进封装的关键技术
3D IC技术的发展如同堆叠「乐高积木」，将具备不同功能的芯片垂直整合，不仅节省空间，更显着提升整体系统效能，为突破摩尔定律带来新可能！然而，要让这些「积木」芯片间能精准对位、稳定通讯、有效散热、不易短路或老化，关键就在于「怎么接起来」。
硅光子技术促进先进高效能计算
面对 AI 与 HPC 系统的巨量运算需求，硅光子技术如何透过光连接技术提升资料中心与芯片间传输速率、降低功耗，为下一代高效能运算架构提供关键路径。
次世代储能技术：先进锂硫电池
锂硫电池（Li-S Battery） 被视为下一代电池技术的重要突破，随着锂离子电池逐渐接近技术极限，锂硫电池凭藉「高能量密度、低成本、环保轻量」等优势，在电动车、航太与无人机、或是需大规模储能的智能电网等领域展现了强大的应用潜力，正迅速成为全球研发焦点！
