电性失效分析（Electrical Failure Analysis, EFA）是半导体失效分析中最核心的分析手段之一，主要用于判断 芯片或电子元件在电性量测时所出现的异常行为，并进一步定位失效区域，厘清其根本原因。在先进制程与高整合 IC 架构下，电性异常往往来自 设计条件、制程变异、材料缺陷或操作应力 的交互影响。透过系统化的电性失效分析流程，可有效缩小失效范围，支持后续结构、材料与可靠度分析。
芯片无法正常启动或功能异常
漏电流（Leakage Current）异常偏高
短路（Short）或开路（Open）问题
静电放电（ESD）或过电应力（EOS）损伤
Latch-up、过电流或电性不稳定行为
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