SMT 表面元件黏着技术服务

表面黏着技术属于电子产业的基础制程，其目的在将各类元件与印刷电路板（PCB）结合，成为一个可运作之系统。在整个制程中，尤以 IC 元件的焊点（Solder Joint）品质更受重视，主要是由于目前高密度高脚数之 IC 元件多以闸状阵列构装（BGA）或相似架构，例如晶圆级封装（WLCSP）或扇出型封装（Fan Out）技术等

为快速服务客户并提供稳定之产品品质，闳康科技已自建一条SMT实验线，设备组成包含：锡膏印刷机（Solder Paste Printer）、锡膏检查机（SPI）、贴片机（Mounter）、回焊炉（Reflow）、高倍率光学显微镜等，可协助客户进行板级打件组装服务。其中锡膏量自动检查，有助于管制锡膏印刷品质，并自动进行Cpk计算，淘汰风险品质，改善传统抽样量测的盲点。贴片机（Mounter）可提供脚间距0.25 mm设计应用，居国内领先水准。回焊炉（Reflow）则可提供氮气并对含氧量管制，使焊点品质更佳化。此外，对于晶圆级产品（WLCSP），更提供客户底胶（Underfill）加工制程服务。

沾锡性测试（Solderability Test）

使用 SMT 制程进行焊锡性测试较传统型的沾锡法更具实际的意义，也更贴近 SMT 加工水准，尤其对 BGA 类零件， 试验方法参考 J-STD-002规范，透过 SMT 锡膏印刷于陶瓷板上以及回焊可模拟出锡球拒焊与否。

 

闳康 SMT 由经验丰富工程师执掌，提供客户一条龙的测试服务，可确保样品的一致性及高良率，并可提供DFM（Design For Manufacture）咨询及为客户提供 Consultant Srevice，为客户彻底解决终端品质问题，满足客户多元化需求。

 

SMT 真空回流焊接服务

专注解决元器件空洞 (Void) 问题，因应市场对于高可靠度焊点要求的趋势，闳康科技提供先进的 SMT真空回流焊服务，专为高功耗、高可靠度电子元件设计，有效降低空洞率、提升焊点可靠度。在闳康科技丰富真空回流焊接经验中，空洞有效从>30%降低到< 5%。

 

详见技术文章：https://www.ma-tek.com.cn/techarticle-detail/20250919/?tab=intro