ESD 静电防护测试与设计服务

闳康科技提供从 元件 → 模组 → 系统 的完整 ESD 防护验证服务，为客户提供一站式的静电防护评估，全面提升产品在真实环境中的可靠度与安全性。

01

ESD 测试

(HBM / CDM / MM / IEC)

02

Latch-up/高温Latch-up

 

03

EOS 测试

 

04

TLP/VF-TLP 行为分析

 

05

Bonding与转版设计

 

06

故障分析与改善建议

 

闳康科技具备齐全的 ESD测试、Latch-up / 高温 Latch-up、EOS 测试设备与TLP / VF-TLP 行为分析，符合 MIL、JEDEC、ANSI、IEC、ISO、AEC-Q 等国际规范，可提供元件级到系统级完整静电防护验证与技术咨询。

1. ESD 本体测试：HBM / MM / CDM

静电放电会在极短时间内产生高电流冲击，因此需要以标准化模型模拟不同情境中的放电行为：

Non-socket CDM

CDM现今都是以电场方式去做样品的充放电，所以测试不需要使用硬体，故也叫Non-socket CDM(NCDM)，可支持任何封装

• Thermo Fisher Scientific Orion / Orion3

• 电压范围：±25V ~ ±2000V（1V step）

• Orion3 搭载 6GHz 示波器，用于捕捉高速放电波形

2. IC内部寄生电路是否会意外触发：Latch-up / 高温 Latch-up

IC在遭受突波或杂讯时，可能引发内部寄生电路意外触发，此现象会引发大电流产生，最终导致IC过热损坏，因此Latch-up虽非「ESD 测试本体」，却是 ESD 过程中最重要的延伸验证之一。

高温 Latch-up（HT-LU）

车用电子及高温应用更容易引发寄生导通，因此需在高温条件下测试。

• 设备：Thermonics T-2600BV

• 测试范围：+25°C ~ +150°C

• 标准治具可至 125°C

• 高于 125°C 需使用客制高温治具

• 车电 AEC-Q 要求必做 HT-LU，因为车子温度很高，更容易触发 Latch-up。

3. 比ESD更大的过电性应力：EOS（Electrical Over Stress）

EOS 是系统端常见的过电性应力事件， 经常与 ESD 混淆，但两者不同。EOS 是一种持续时间更长的过电压／过电流事件，对 IC 的破坏力更大，也是实际应用中最常见的失效来源。

• 设备：KAST KT-200SG

• 测试范围：±5V ~ ±200V（0.1V steps）

EOS 测试能有效找出：

• IO 过压损坏

• 系统端高电流引起的热破坏

• 接地不良、错误插拔造成的瞬态事件

4. 车电 AEC-Q 是 ESD 的严格版本

车用电子具备高温、高震动、长期运作等特性，因此 AEC-Q100/AEC-Q101 的可靠度规范对 ESD 的要求比一般电子产品更严格：

• HBM：所有 Class 皆需测，不可跳级

• Latch-up：需执行「高温 Latch-up」

• CDM：Corner Pin 为车电关键验证项目

AEC-Q 强调完整度、严苛性、可追溯性，是确保车载 IC 安全性的核心标准。

5. 判读 ESD 效能与设计强度的重要工具：TLP / VF-TLP

TLP（Transmission Line Pulse）与 VF-TLP（Very Fast TLP）主要用于分析 ESD 防护电路的 I-V 行为。

• TLP：建构 ESD 模型、分析耐受能力。

• VF-TLP：模拟高速瞬态事件（如 CDM、IEC），适用于先进制程、高速 IO、RC clamp、Snapback 行为分析。