随着光电与显示技术的快速发展,LED、感测元件与各类光电芯片已广泛应用于照明、显示、车用电子、通讯与高阶消费电子产品中。随着元件尺寸持续微缩与制程技术不断进步,产品对于材料品质、结构精度与可靠度验证的要求也日益提升。因此,在产品研发与量产过程中,透过专业的检测与分析技术,深入了解元件结构、材料组成与制程品质,已成为确保产品性能与可靠度的重要关键。
闳康科技结合材料分析、失效分析与可靠度测试等多项核心技术,提供完整的光电与显示技术检测服务,涵盖 LED 产业、晶圆与芯片层级分析(Wafer Level / Chip Level),以及各类光电元件与显示技术应用。透过跨技术整合的分析能力,协助客户在产品开发、制程优化与品质验证过程中,快速定位问题并提升产品可靠度,为光电与显示产业提供专业且高效率的检测解决方案。
| 服务方向 | 关注重点 | 适用情境 | 闳康协助 |
|---|---|---|---|
| 薄膜与多层堆叠结构分析 | 膜厚、介面黏附、光学薄膜折射率与均匀性 | 显示面板/OLED/AR光学结构开发 | TEM、STEM、XRR、Ellipsometry(椭圆偏光)结构与光学常数确认 |
| 微光学与阵列结构检查 | 微透镜、光栅、VCSEL/ToF 阵列几何与一致性 | 光通讯、3D感测、雷射阵列良率优化 | SEM、AFM、FIB 剖面、光学轮廓量测 |
| 封装与光学路径完整性分析 | 透光材料、镜面耦光效率、封装热与应力影响 | 封装后光输出下降或偏移 | X-ray、SAM、截面分析、热影响行为分析 |
| 光电元件可靠度与寿命验证 | 高温、高湿、高功率操作下的稳定性与衰退机制 | 车用/户外/工控光电应用 | HTOL、HAST、TC、光衰退曲线与寿命模型建立 |