
白光干涉仪主要利用白光干涉(White Light Interferometry)原理进行表面量测。当白光照射至样品表面时,部分光线会由样品表面反射,另一部分则由参考镜面反射,两束光线重新叠加后会形成干涉条纹,透过扫描样品高度并分析干涉讯号变化,系统可计算每个位置的高度资讯,进而重建完整的三维表面形貌,量测模式包括:
- 垂直扫描干涉(Vertical Scanning Interferometry, VSI):适用于表面起伏较大的样品,可量测微米至数十微米的高度差,常用于封装结构或微机电元件分析。
- 相位移干涉(Phase Shifting Interferometry, PSI):适用于表面较为平坦的样品,可提供纳米等级高度解析度,常用于表面粗糙度与薄膜量测。
白光干涉仪可提供三维表面形貌、表面粗糙度、阶高量测、波浪度分析。


白光干涉仪在电子与光电产业中具有广泛应用,特别适用于微结构表面形貌量测。
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半导体与封装
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金凸块(Bump)高度量测
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晶圆表面粗糙度
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微结构阶高量测
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PCB 与电子元件
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FPC 金手指高度量测
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PCB 表面结构检测
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光电产业
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LED 表面粗糙度
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TFT 面板 Photo spacer 量测
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材料与薄膜
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薄膜厚度差
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表面缺陷分析
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闳康科技长期深耕材料分析与半导体失效分析领域,建立完整的表面形貌量测与材料分析平台,可提供高精度三维表面量测与专业数据判读,并透过多技术整合,进行完整分析流程。
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图|Bruker Contour GT 白光干涉仪
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图|表面缺陷形貌分析:白光干涉仪可辨识材料表面的凹陷、孔洞与微结构缺陷。
(a) 光学干涉形貌仪三维表面影像
(b) SEM 二次电子显微镜对应影像 -

图|微结构尺寸与高度量测:白光干涉仪可精确量测金属结构的高度与形貌。
(c) 软性印刷电路板(FPC)金手指结构
(d) 光罩铬金属薄膜图形量测
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图|金凸块形貌分析:bump 高度、bump 均匀度、bump 表面粗糙度。
(e) 白光干涉仪三维量测影像
(f) SEM 二次电子显微镜影像 -

图|光电元件表面结构量测
(g) LED 晶粒金属电极形貌
(h) TFT 面板 Photo Spacer 高度量测