2D X-ray
在半导体封装与电子组装制程中，许多关键结构位于元件内部，例如焊点（Solder Joint）、打线（Wire Bond）、银胶（Silver Paste）与封装框架（Lead Frame）。这些内部结构若出现空洞、接触不良或结构异常，将直接影响元件可靠度与产品良率。
2D X-ray（Two-dimensional X-ray Inspection） 是在不破坏样品的情况，藉由高能量撞击金属靶材激发出的x-ray具有穿透特性，借此成像特性以观察及判断先进封装内部是否存在空焊、HIP or Hop 等现象,也可透过此工具快速的确认封装内是否有断线、严重烧融等缺陷。
X-ray 检测的基本原理是利用 X-ray 射线穿透被检测物体。当 X-ray 穿过不同材料时，因材料密度与原子序不同，其吸收能力也会不同。经过样品后的 X-ray 会被影像侦测器接收并转换为可视影像，在影像中：
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密度较高的金属材料（如铜、金、锡）会呈现较深的对比
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密度较低的材料（如封装树脂）则会呈现较浅的影像
透过这种密度差异，即可清楚观察 IC 封装内部结构，例如打线路径、焊点形貌或内部空洞等缺陷。
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PCB 组装缺陷检测
2D X-ray 设备特别适用于 PCB 组装检测，可快速判断焊接品质与元件接合状况，例如：
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主动元件与被动元件的焊接状态
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焊点空洞（Void）比例分析
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BGA / QFN 焊球结构检测
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PCB 组装缺陷定位
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电子元件内部结构检测
2D X-ray 亦可用于多种电子元件内部结构观察，例如：
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感测器（Sensor）
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继电器（Relay）
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保险丝与熔线（Fuse）
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线圈与绕组（Coil / Winding）
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IC 封装与晶粒贴附（Die Attach）
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Wire Bond 打线结构
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闳康科技长期深耕半导体材料分析与失效分析领域，建立完整的封装与结构检测平台，在 X-ray 检测方面，闳康科技可结合多种分析技术，提供更完整的缺陷定位能力，可形成从 内部结构检测 → 缺陷定位 → 微观分析 → 根因判定 的完整分析流程，协助客户快速掌握产品品质并提升可靠度。
闳康科技导入多套高解析 X-ray 检测设备，可针对不同封装与电子元件提供非破坏检测服务，透过高解析 X-ray 成像系统，可精确观察封装与焊接结构状态。
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Feinfocus FXS-160.40 TIGER X-RAY
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Dage XD7600NT X-ray Inspection System
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图｜Feinfocus FXS-160.40 TIGER X-ray 系统 -
图｜X-ray 检测操作与影像控制介面 -
图｜Dage XD7600NT X-ray 检测系统
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图｜IC 封装内部结构 X-ray 影像
观察封装内部打线（Wire Bond）与晶粒结构，并检测是否存在接触不良或结构异常。
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图｜电子元件内部缺陷 X-ray 影像
显示焊点空洞、焊接异常或材料缺陷等问题，协助工程师快速定位结构异常位置。
图｜多角度倾斜 X-ray 检测
(a) 0° Tilt, 0° Rotate (b) 55° Tilt, 45° Rotate (c) 55° Tilt, 135° Rotate (d) 55° Tilt, 225° Rotate (e) 55° Tilt, 315° Rotate
透过不同倾斜与旋转角度观察，可更清楚辨识焊点结构与内部缺陷。
图｜2D X-ray 检测结果
(a) 先进封装底部锡球分佈影像，可观察局部区域出现空焊 (void) 与焊点异常情形。
(b) 封装内部走线与元件结构 X-ray 影像，显示局部金属区域密度异常，疑似 HIP/HOP 或材料堆积不均。
(c) 芯片区域焊点排列影像，部分焊球对比度不一致，显示可能存在焊接不良或内部空洞缺陷。
(d) 封装侧视剖面影像，观察到内部金属层产生变形与局部塌陷，疑似断线或局部烧融造成的结构异常。
