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Surface & Film Analysis
表面形貌与薄膜量测

在半导体与先进封装制程中，表面形貌与薄膜厚度直接影响产品性能与可靠度，透过高解析表面量测技术，可精准评估材料的表面粗糙度、结构形貌、膜厚均匀性与制程品质。

  • 应用场景

    • 薄膜厚度量测与制程监控
    • 表面粗糙度（Roughness）分析
    • 微结构与奈米形貌观察
    • 蚀刻、沉积与CMP制程品质评估

  • 核心价值

    • 奈米等级解析能力
    • 非破坏性量测，提高样品保存完整性
    • 快速量测与制程即时回馈

     

Service Examples
服务项目

AFM 原子力显微镜

α-step 薄膜厚度轮廓测量仪

光学膜厚量测仪

OP 白光干涉仪

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MAFT 2026 H2 技术发表会
本次 MAFT 研讨会以「创新器件 & 封装」为核心主题，邀请专家学者们，聚焦超晶格铁电存储器、硅光子、6G高频EMI封装与量子计算等前瞻议题，带领与会者深入掌握下一世代半导体技术发展脉络。
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