LED 失效分析

在 LED 元件的研发与量产过程中，若产品出现亮度衰退、电性异常或提前失效等问题，往往需要透过系统化的失效分析流程，找出真正的问题来源。LED 失效可能来自芯片结构缺陷、封装制程异常、材料劣化或静电损伤等因素，因此需结合多种电性量测与定位技术，才能精准判读失效机制。

故障定位

透过光子放射或电性定位技术，可快速锁定 LED 元件中的异常区域，协助分析短路、漏电或制程缺陷位置，并作为后续结构分析与失效判读的重要依据。

热显像、红外线微光显微镜、雷射光束电阻异常侦测

EMMI/InGaAs,OBIRCH 缺陷侦测定位

EMMI/InGaAs,OBIRCH 于故障分析应用