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LED Failure Analysis

LED 失效分析

在 LED 元件的研发与量产过程中,若产品出现亮度衰退、电性异常或提前失效等问题,往往需要透过系统化的失效分析流程,找出真正的问题来源。LED 失效可能来自芯片结构缺陷、封装制程异常、材料劣化或静电损伤等因素,因此需结合多种电性量测与定位技术,才能精准判读失效机制。

 

故障定位

 

透过光子放射或电性定位技术,可快速锁定 LED 元件中的异常区域,协助分析短路、漏电或制程缺陷位置,并作为后续结构分析与失效判读的重要依据。

 

热显像、红外线微光显微镜、雷射光束电阻异常侦测

 

EMMI/InGaAs,OBIRCH 缺陷侦测定位

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EMMI/InGaAs,OBIRCH 于故障分析应用

LED-8

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