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OP 白光干涉仪

Optical Profilometer

白光干涉仪(Optical Profilometer, OP)是利用光学干涉原理进行表面形貌量测的高解析度量测技术,透过白光干涉讯号的分析,可重建材料表面的三维立体结构,并量测微米至纳米尺度的高度差与表面粗糙度,属于非接触式、非破坏性量测方法,能在不损伤样品的情况下,快速取得高精度的三维表面资讯,因此广泛应用于半导体、光电、精密机械与材料科学领域,透过白光干涉仪可进行表面粗糙度量测、阶高量测、波浪度分析、三维表面形貌分析、微结构高度与尺寸量测。

闳康科技白光干涉量测优势
纳米级表面形貌分析与跨技术整合能力

闳康科技长期深耕材料分析与半导体失效分析领域,建立完整的表面形貌量测与材料分析平台,可提供高精度三维表面量测与专业数据判读,并透过多技术整合,进行完整分析流程。

  • 图|Bruker Contour GT 白光干涉仪

 

白光干涉量测分析案例
  • 图|表面缺陷形貌分析:白光干涉仪可辨识材料表面的凹陷、孔洞与微结构缺陷。

    (a) 光学干涉形貌仪三维表面影像
    (b) SEM 二次电子显微镜对应影像

  • 图|微结构尺寸与高度量测:白光干涉仪可精确量测金属结构的高度与形貌。

    (c) 软性印刷电路板(FPC)金手指结构
    (d) 光罩铬金属薄膜图形量测

  • 图|金凸块形貌分析:bump 高度、bump 均匀度、bump 表面粗糙度。

    (e) 白光干涉仪三维量测影像
    (f) SEM 二次电子显微镜影像

  • 图|光电元件表面结构量测

    (g) LED 晶粒金属电极形貌
    (h) TFT 面板 Photo Spacer 高度量测

 
白光干涉仪技术原理
利用光学干涉讯号重建三维表面形貌

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白光干涉仪主要利用白光干涉(White Light Interferometry)原理进行表面量测。当白光照射至样品表面时,部分光线会由样品表面反射,另一部分则由参考镜面反射,两束光线重新叠加后会形成干涉条纹,透过扫描样品高度并分析干涉讯号变化,系统可计算每个位置的高度资讯,进而重建完整的三维表面形貌,量测模式包括:

 

  • 垂直扫描干涉(Vertical Scanning Interferometry, VSI):适用于表面起伏较大的样品,可量测微米至数十微米的高度差,常用于封装结构或微机电元件分析。
  • 相位移干涉(Phase Shifting Interferometry, PSI):适用于表面较为平坦的样品,可提供纳米等级高度解析度,常用于表面粗糙度与薄膜量测。

 

白光干涉仪可提供三维表面形貌、表面粗糙度、阶高量测、波浪度分析。

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白光干涉仪分析应用

白光干涉仪在电子与光电产业中具有广泛应用,特别适用于微结构表面形貌量测。

  • 半导体与封装

    • 金凸块(Bump)高度量测

    • 晶圆表面粗糙度

    • 微结构阶高量测

  • PCB 与电子元件

    • FPC 金手指高度量测

    • PCB 表面结构检测

  • 光电产业

    • LED 表面粗糙度

    • TFT 面板 Photo spacer 量测

  • 材料与薄膜

    • 薄膜厚度差

    • 表面缺陷分析

 

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01.01
1970
本次 MAFT 研讨会以「创新器件 & 封装」为核心主题,邀请专家学者们,聚焦超晶格铁电存储器、硅光子、6G高频EMI封装与量子计算等前瞻议题,带领与会者深入掌握下一世代半导体技术发展脉络。
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