封装内部缺陷定位

随着先进封装（2.5D／3D IC、Fan-Out、SiP）与高功率元件的普及，封装内部结构日趋复杂，任何微小缺陷都可能导致电性异常或可靠度失效。透过非破坏性与高解析分析技术，可在不影响样品完整性的前提下，精准定位封装内部潜在缺陷位置。

常见可定位之缺陷类型包含封装内部裂缝、分层（Delamination）、空洞（Void）、焊点异常、Die Attach 不良、Wire Bond 问题等。藉由多种影像与分析手法交叉验证，能快速缩小失效范围，作为后续切割、截面分析与根因判定的重要依据。

X-ray Photography Examples

Scanning Acoustic Microscope

This system evaluation is designed specially for semiconductor electronics with molding compound, which will be ideal for examination of minor defects such as,

 

• Package crack
• Delamination
• Die crack
• Void in resin
• Poor die attachment
• poor wire bonding
  

闳康专为精密零件与半导体封装设计，结合了业界领先的成像速度与解析度，提供全方位的失效分析解决方案：

• 极致成像表现： 具备 0.5 μm 超高解析度，精确捕捉微米级缺陷。

• 高效检测速度： 高达 1000 mm/sec 的扫描速度，大幅提升产线与实验室的检测效率。

• 全方位扫描模式： 支援 A-scan、B-scan、C-scan、S-image 及 T-scan，满足从点、线、面到断面的深度分析需求。

• 即时动态 3D： 提供 3D 成像与实时 3D 显像技术，让缺陷的位置与空间结构一目了然。