Thermal EMMI
Thermal EMMI（Thermal Emission Microscopy）是透过侦测通电状态下元件所产生之微小热辐射，进行缺陷定位的高灵敏度失效分析技术，相较于传统光子发射分析（EMMI）侦测光子讯号，Thermal EMMI 侦测的是元件异常导通、漏电或局部短路所产生的红外热辐射分布。此技术可在不开盖的状态下，直接由 IC 正面或背面进行定位，快速判断热源位置属于芯片本体或封装结构问题，属于高度非破坏性分析工具，对于先进封装、堆叠芯片与大面积产品，Thermal EMMI 更展现独特优势。
闳康科技长期深耕先进制程与封装层级失效分析，具备 Thermal EMMI、PEM-CCD、InGaAs、OBIRCH 与电性量测等完整技术整合能力，透过跨技术平台协作与专业判读经验，可依失效模式选择最佳定位工具，有效缩短定位时间、提高缺陷辨识精度，并提升后续物理失效分析（PFA）成功率。
Thermo ELITE 高阶热发射分析系统
Thermo ELITE 为高性能 Thermal Emission 分析平台，适用于高电压、高电流与功率元件应用。
系统适合功率元件与大面积模组产品分析，主要技术规格包含：
-
电压范围：±3000V（@100mA）
-
电流范围：3A（@40V）
-
锁定频率范围：1Hz–89Hz
-
广角视野范围：30cm × 30cm
-
镜片选项：WA、1X、10X、LSM20X、LSM50X
-
支持背面探针与影像镶嵌拼接技术
HAMAMATSU THEMOS mini
THEMOS mini 为体积精巧且高灵敏度之热定位设备，可快速透过 IC 正面或背面定位缺陷位置，特别适合空间有限或快速判定需求之分析情境。
Thermal EMMI 具备市场上极高灵敏度之热源侦测能力，能在数秒内达到 <1 mK 的温度解析度，长时间稳定量测甚至可低至 <10 µK。透过即时锁定测量技术，可显著提升信噪比，使微小异常热源更加清晰。技术支持静态与动态分析模式，可在实际操作条件下观察元件热分布变化，特别适用于产品开发阶段的应用状态验证。
透过热源纵深判读能力，可区分缺陷位于芯片本体或封装层级，协助快速缩小后续破坏性分析范围，Thermal EMMI 可广泛应用于：
-
金属接触孔（Via / Contact）阻值异常
-
堆叠芯片（Stacked Die）与封装打线异常
-
PCB traces 缺陷或短路
-
介电层崩溃与漏电
-
TFT-LCD 或 Organic EL 漏电定位
-
ESD 与 Latch-up 故障分析
-
功率元件异常发热分析
-
大面积产品（PCB、面板、被动元件）热源定位
-
图｜ IC 背面影像与热影像对照左图为IC背面结构影像，右图为对应之热放射影像。红色区域显示异常热源位置，可精准对应至电路区域，大幅缩短故障定位时间。 -
图｜IC 正面热放射分析影像于IC正面直接进行热放射量测，适用于未进行背面处理之样品。当电性异常产生局部漏电或短路时，可即时形成热点影像，协助快速判定失效区域。
-
图｜IC外观图 / X-ray 照片 / 热影像图整合外观影像、X-ray内部结构检视与热放射影像，可进行多层次交叉比对分析。透过结构与热讯号叠合，精准判断缺陷位置与可能成因。 -
图｜热源深度估算分析透过调变频率与相位分析，可估算热源于芯片内部之纵深位置。不同频率对应不同热扩散深度，有助于判断缺陷层别，特别适用于堆叠式封装（Stacked Die）与多层金属结构分析。
-
图｜多频率振幅与相位对应不同调变频率（1Hz / 5Hz）之振幅与相位影像，可强化微弱热讯号辨识能力。分析结果与实体金属层剥离缺陷高度对应，证实 Lock-in Thermal Emission 技术之精准定位能力。
-
图｜IC 背面热放射分析影像透过IC背面研磨与镜面抛光处理，在通电偏压条件下侦测由缺陷产生之红外热辐射讯号。热点（Hot Spot）可穿透硅基板被高灵敏度红外侦测器捕捉，达成非破坏性失效定位。
Thermal EMMI 采用高灵敏度 InSb（Indium Antimonide）红外侦测器，在元件通电状态下量测其所产生的热辐射分布。当芯片内部存在漏电、局部短路或接触阻抗异常时，该区域会产生微小温升（ΔT），透过高解析红外影像系统，可将这些热源分布转换为可视化热影像，并透过锁定放大技术（Lock-in）提升信噪比，使极微小温差亦能被辨识，除了平面定位外，Thermal EMMI 亦可透过热扩散特性推估热源纵深位置，对于多层封装与堆叠芯片分析尤为重要。
系统可于不开盖状态下进行定位，有效缩短分析流程并降低样品风险。对于尚未确定缺陷位于芯片或封装的案例，可快速进行初步区分。其热源纵深判读能力，使分析人员可评估缺陷位置是否位于堆叠芯片、封装打线层或 PCB traces 中，避免不必要的破坏性切割。
Thermal EMMI 不仅适用于 IC，在功率型元件与高电压测试条件下，更能展现其高稳定度与宽量测范围的优势，可应用于：
-
PCB 大面积热异常分析
-
面板与显示器漏电定位
-
被动元件与模组产品
-
功率元件与高电流应用产品
