板级跌落试验的核心目的在于：
-
评估可携式电子产品中 PCBA 在跌落冲击下的可靠度
-
比较不同焊料、封装形式、元件配置或 PCB 设计对抗跌落冲击的能力
-
验证焊点在重复加速冲击下的耐久性与寿命
-
提供产品设计与材料选择的重要依据
由于电路板在跌落时产生的过度弯曲（Board Bending），往往是导致焊点失效的主要原因，因此此测试被广泛应用于手机、穿戴式装置、消费型电子与车用模组的可靠度验证。
板级跌落试验依据 JEDEC JESD22-B111 国际标准执行，确保测试结果具备一致性与可比较性。
测试流程与方法
试验进行时，将待测 PCBA 之四个角落以螺丝固定于掉落试验机的基座（Base Plate）上，使电路板处于受控且可重复的固定状态，将掉落平台（Drop Table）提升至指定高度后，使其自由落下，撞击机台上的撞击面（Strike Surface），于瞬间产生高加速度冲击，在每一次跌落冲击过程中，系统会同步量测并记录以下关键参数：
-
最大冲击加速度（Peak Acceleration）
-
速度改变量（Velocity Change）
-
冲击脉冲时间（Pulse Duration Time）
常见的标准测试条件为 1500 g / 0.5 ms，此条件可有效模拟实际产品跌落时的瞬间机械应力。
失效判定｜即时电阻监测的客观标准
板级跌落试验通常搭配 即时电阻监测系统（Multi Event Detector System, MEDS），以动态方式侦测焊点在冲击瞬间是否发生电性中断，其失效判定准则为：当监测系统侦测到 单次冲击事件中电阻值大于 1000 Ω，且在后续 五次连续冲击中，至少有三次出现电阻值超过 1000 Ω，并且持续时间达 1 毫秒（ms）或以上，即判定该元件焊点已发生失效。此标准可有效排除瞬间杂讯影响，确保判定结果真正反映焊点结构破坏所造成的电性异常。
板级跌落试验在电子产业中具有高度实务价值，常应用于：
-
新焊料、新封装与新材料的可靠度比较
-
不同 PCB 厚度、层数与结构设计的冲击耐受分析
-
BGA、CSP、QFN 等封装焊点强度评估
-
制程条件调整与焊点设计优化
透过标准化的跌落条件与量化的失效判定，可有效降低产品在市场端因跌落冲击所造成的早期失效风险。
