MST 机械应力试验
MST 机械应力试验是模拟产品于运输、搬运、安装与实际使用过程中可能承受的各类外力负载，藉此提前暴露潜在结构缺陷与构装风险，避免产品于上市或量产后发生失效。常见的机械应力来源包含掉落（Drop）、振动（Vibration）、挤压（Compression）、推拉（Push / Pull）、撞击（Mechanical Shock）与弯曲（Bending）等。当外力作用于产品时，其耐受能力不仅影响最终品质，更直接关系到使用者体验、品牌信任度、保固成本与售后维修率（RMA）。
随着电子产品持续往更小、更薄、更轻的方向发展，电子零件与 PCB 的接合面积不断缩小，加上无铅焊料的抗疲劳（Fatigue）表现不如传统有铅材料，使得整体结构的耐久度更具挑战性，因此各式构装与零件结构的验证频率大幅增加，机械应力试验便成为不可或缺的可靠度确认方法。透过对成品或半成品进行机械应力测试，可快速找出：
- 结构设计的薄弱点
- 组装品质是否稳定
- IC 焊点、BGA、CSP 等构装是否存在潜在风险
- 是否会因运输震动或摔落而造成失效
尤其是手持式产品或行动装置产品，使用过程最常见的失效原因就是摔落或冲击，因此机械冲击试验（Mechanical Shock Test）通常是开发过程中最核心的验证项目。
振动试验（Vibration Test）
产品在运输过程中可能遭遇长时间摇晃、碰撞或震荡，因此振动试验（Vibration Test）是机械应力验证中最重要的项目之一，包括：
-
随机振动（Random Vibration）：最能贴近现实中的运输环境，可验证产品结构强度与可靠度。
-
正弦振动（Sine Vibration）：用于评估产品在特定频率下的共振与疲劳行为。
当振动与温度、湿度交互作用时，对产品耐久度的影响更大，因此许多产业采用 复合式应力测试（Combined Stress Test），例如：MIL-HDBK 可靠度设计手册指出，振动与温度是造成产品失效的首要因素；ISO 16750（车载标准）也要求「温度循环 + 振动」的复合式测试模式。
机械冲击试验（Mechanical Shock Test）
模拟突然的外力，例如摔落、撞击，能快速暴露外壳结构、螺丝固定、焊点强度等潜在问题。
落下试验（Drop Test）
手持设备最常见的可靠度测试，用于评估产品在不同高度摔落后：外壳是否破裂、PCBA 是否脱落或变形、BGA、CSP 等构装是否产生隐性裂缝等。
复合式应力试验（Combined Stress Test）
将「振动 + 温度 / 湿度」同时施加，更贴近真实使用环境，能模拟例如：车用电子在坑洞路面与高温环境、工控设备在振动机台上运作，此类测试比单一应力更能揭露深层的潜在风险。
红墨水试验（Dye and Pry / Dye Penetration Test）
专门用来检查 IC 焊点与构装品质。在完成振动、掉落、冲击等测试后，工程师常需要检查焊点是否因外力而产生裂缝或剥离，此时可利用红墨水试验渗入裂缝并在剥离后呈现显影，可完整观察 BGA、CSP、QFN、各式构装焊点、PCBA 结构完整性，相较于切片分析（Cross Section）只能看到局部截面，红墨水能从「面」的角度观察问题，更适合用于大量样本的快速可靠度评估。相比切片（Cross Section），红墨水能将缺陷由「点或线」放大到「面」，更能准确辨识：
-
BGA / CSP 裂缝
-
焊球空洞
-
PCB 锁附或散热片造成的局部应力问题
-
振动与冲击类
-
震动试验（Vibration Test）
-
复合式震动试验（Combo Vibration Test）
-
机械冲击试验（Mechanical Shock Test）
-
-
掉落与运输模拟
-
落下试验（Drop Test）
-
滚筒试验（Tumble Test）
-
-
结构强度测试
-
压箱试验（Compression Test）
-
弯曲试验（Bending Test / Press Test）
-
下压试验（Press Test）
-
扭力试验（Torque Test）
-
-
应变与焊点检测
-
应变量测（Strain Measurement）
-
红墨水试验（Dye and Pry Test）
-
水平振动平台：60 × 60 cm、100 × 100 cm
垂直振动平台：60 × 60 cm、80 × 80 cm
实际可承载尺寸与重量将依测试条件与治具设计进行评估。
