故障分析解决方案流程

由样品接收、资料确认到多阶段分析与最终报告，建立完整且可追溯的分析流程，当客户提交异常样品后，首先会进行背景资讯收集与问题定义，包含使用条件、制程资讯与失效现象等，若资讯不足，将进一步与客户确认关键参数，以确保分析方向的正确性后，进入分析规划阶段，依据产品特性与失效模式，制定最适合的分析策略。

分析流程的第一步，通常采用非破坏性分析技术，以避免对样品造成不可逆损伤，同时快速缩小问题范围。透过光学显微镜（OM）、超音波扫描（SAT）、X-ray、电性量测（I-V）及热影像（Thermal EMMI）等方法，可观察封装内部结构、焊点状态与潜在异常区域，此阶段的目的，在于建立失效位置的初步判断，并作为后续深入分析的重要依据。

当非破坏性分析确认存在异常后，将进一步进入电性故障分析（Electrical Failure Analysis, EFA）。此阶段透过各种电性量测与定位技术，例如 EMMI、OBIRCH、InGaAs、EBIC 或纳米探针（Nanoprobing），可在芯片内部精准定位漏电、短路或开路等异常点，电性分析的关键，在于将「看不到的电性问题」转换为「可观察的空间位置」，为后续物理分析提供明确目标。

在完成电性定位后，将透过物理故障分析（Physical Failure Analysis, PFA）进一步剖析异常区域。此阶段常使用去层次（Delayer）、扫描式电子显微镜（SEM）、能量散射光谱（EDS）、FIB 截面分析等技术，直接观察材料结构、缺陷形貌与制程异常，透过高解析度影像与元素分析，可确认金属断裂、污染、空洞（Void）、界面剥离等失效现象，并逐步建立失效机制。

当需要更深入了解材料特性与化学状态时，将进一步导入材料分析（Material Analysis, MA）技术，如 SIMS、TEM、SCM 等高阶分析工具。此阶段可解析元素分布、化学键结与纳米尺度结构，最终完成根因判定（Root Cause Identification），透过跨尺度分析，将失效现象与制程条件或材料特性建立关联，提供具体且可行的改善方向。

在完成各阶段分析后，闳康科技将提供完整的初步报告与最终分析报告，内容包含失效位置、失效机制与根本原因说明。同时，亦可依据分析结果，协助客户提出改善建议与预防对策（Corrective Action & Prevention），若失效原因与使用环境相关，亦可搭配可靠度测试（Reliability Testing），进一步验证失效机制与产品耐受能力。

图｜故障分析流程（Failure Analysis Flow）

闳康科技的故障分析服务，并非单一技术的应用，而是整合非破坏性检测、电性分析、物理分析与材料分析的完整平台。透过多技术串联与专业判读能力，可有效缩短分析时间并提升定位精准度，闳康科技具备丰富的先进制程与封装分析经验，能针对不同产品特性制定最佳分析策略，协助客户在复杂问题中快速找到关键答案。

故障分析的价值，不只是找出问题，更在于理解问题。闳康科技透过系统化流程与跨领域技术整合，让每一个看似随机的失效现象，都能被拆解、验证并最终被解释。