硅光子 (SiPh) 分析检测服务
顶级自动化探针台 ✕ 全波段影像检测
随着 AI 运算大爆发，传输瓶颈已从「电」转向「光」。闳康建置业界首创的「硅光子晶圆与芯片光电分析检测平台」，跨越「光学」与「半导体材料」的技术鸿沟，协助客户攻克 CPO 封装良率瓶颈，加速产品商业化。
从「检测定位」到「根因解析」
- 精准定位： 透过 O-O / E-O 发现眼图失真或局部漏光。
- 物理切片： 运用超高解析度 TEM（透射电子显微镜） 观测纳米级光波导侧壁粗糙度。
- 材料分析： 使用 SIMS（二次离子质谱仪） 检测锗（Ge）或三五族半导体材料的精准掺杂深度。
硅光子分析检测服务
硅光子分析检测服务平台整合纳米级对准硬件与全波段近红外光学影像系统，提供一站式、高重复性的自动化光电特性量测与失效分析解决方案。
| 测试分类 | 核心检测对象 | 关键量测项目 (KPIs) | 价值与技术亮点 |
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| 光学基本功与效能分析 | 全芯片 / 全元件 (基本光学响应验证) |
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被动元件检测 (Passive Testing) |
光纤与芯片介面
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耦合强度 (Coupling Strength) | 突破封装对准痛点：精确评估光转移效率，加速封装制程优化。 |
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光讯号传输通道
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漏光位置分析 (Optical Loss Location) | 良率改善利器：精确抓出波导缺陷与漏光点，快速优化芯片制程。 | |
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主动元件检测 (Active Testing) |
光电转换核心
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主动元件动态与静态特性检测 | 高速效能验证：确保 200G/通道 以上的高速动态传输与转换稳定性 |
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台湾实验室 材料分析 (MA)
