硅光子分析测试服务

硅光子（Silicon Photonics, SiPh）是一项以硅材料及半导体制程为基础，将光讯号的传输、调制、耦合、分波与侦测等功能整合于芯片上的技术。其主要元件包括光波导、光耦合器、分光器、光调变器及光侦测器等；其中，光波导如同电子集成电路中的金属导线，负责引导光讯号在各元件之间传输，当多种光学元件整合于同一芯片上，便形成光子集成电路（PIC, Photonic Integrated Circuit），作为硅光子系统进行光讯号传输与光电转换的重要核心。

随着人工智能、高效能运算及资料中心的资料传输需求快速成长，传统电连结逐渐面临频宽、传输延迟、功耗与发热等瓶颈。硅光子透过光连结辅助或部分取代电连结，有助于提升资料传输速度与频宽，同时降低互连产生的能耗与热量。此外，硅光子具备高整合度、小型化、可与既有 CMOS 半导体制程相容及大规模制造等优势，因此已成为高速光通讯、芯片间光连结及共封装光学（CPO）的关键技术。

闳康硅光子分析检测平台可针对晶圆及芯片层级的 PIC，提供自动化、高重复性的光电特性量测与失效分析服务，检测范围涵盖光纤与芯片耦合介面、光波导、光调变器及光侦测器等主被动元件，其中光导插入损耗（Insertion Loss, IL）测试可量测光讯号由输入端通过耦合结构、光波导或光学元件后的功率衰减，协助评估光耦合效率、讯号传输品质及制程稳定性。